☰

APARATO MODIFICADOR DE LA INCIDENCIA SOLAR EN HUECOS DE EDIFICIOS.

Solicitante: FENZI, LUIGI.

Nacionalidad solicitante: Italia.

Fecha de Solicitud: 12 de Marzo de 1964.

Fecha de Publicación: 1 de Junio de 1964.

Fecha de Concesión: 4 de Abril de 1964.

Clasificación antigua:

E04 CONSTRUCCIONES FIJAS. › EDIFICIOS.

APARATO MODIFICADOR DE LA INCIDENCIA SOLAR EN HUECOS DE EDIFICIOS.

Patentes similares o relacionadas:

Otras patentes de la CIP E04

1. Sistema de enclavamiento mecánico de posiciones. (01 Jun. 1964)
2. Mejoras en las estructuras para construcción de edificios. (16 Oct. 1964)
3. Una instalación para almacenamiento de estructuras laminares. (16 Nov. 1964)
4. Perfeccionamientos en encofrados metálicos desmontables. (16 Ago. 1964)
5. Perfeccionamientos en la fabricación de edificaciones prefabricadas. (16 Feb. 1964)
6. Una armadura constituída por varillas entrecruzadas. (16 Nov. 1964)
7. Perfeccionamientos introducidos en las máquinas para curvar cabillas para armaduras de hormigón armado. (01 Jun. 1964)
8. Perfeccionamientos introducidos en los aparatos de curvar cabillas para las armaduras de hormigón armado. (16 Ago. 1964)
9. Mejoras introducidas en la fabricación de vigas para el forjado de pisos, bovedillas y otras construcciones similares. (01 Sep. 1964)
10. Aparato modificador de la incidencia solar en huecos de edificios. (01 Jun. 1964)
11. Perfeccionamientos en estructuras de cubiertas con poyo sobre columnas. (16 Ago. 1964)
12. -perfeccionamientos en la fabricación de elementos para encofrados. (16 Dic. 1964)
13. Perfeccionamientos en la construcción de forjados de pisos. (16 Feb. 1964)
14. Procedimiento para la fabricación continua de un relleno de celosía en forma de zigzag. (16 Ago. 1964)
15. Unos perfeccionamientos en la construcción de recubrimientos de techos y paredes. (16 May. 1964)
16. Sistema de cúpula transparente para cubrir huecos en el techo de edificios. (16 May. 1964)

Utilizamos cookies para mejorar nuestros servicios y mostrarle publicidad relevante. Si continua navegando, consideramos que acepta su uso. Puede obtener más información aquí. .