8 patentes, modelos y diseños de SEMIKRON ELEKTRONIK GMBH PATENTABTEILUNG

  1. 1.-

    CONTENEDOR DE EMPAQUETADO QUE CONTIENE UN MODULO SEMICONDUCTOR DE POTENCIA

    (06/2010)

    Un contenedor de empaquetado con por lo menos un módulo de semiconductor de potencia con por lo menos un elemento de contacto o por lo menos un sustrato, que consiste por lo menos en un cuerpo conformado en el que el cuerpo conformado tiene una pared y también una superficie de cubierta preferiblemente completamente cerrada en el que tanto está dispuesto un borde de soporte en cada una de por lo menos dos secciones opuestas de la pared , como está dispuesta una superficie de soporte en cada una de por lo menos tres ubicaciones...

  2. 2.-

    PROCEDIMIENTO PARA LA SUPERVISION DE ELEMENTOS DE SEMICONDUCTOR DE POTENCIA

    (11/2009)

    Un procedimiento para la supervisión de una disposición de circuito que consiste en lo menos dos superficies de contacto eléctricamente separadas mutuamente con la misma funcionalidad o por lo menos dos grupos eléctricamente separados mutuamente de superficies de contacto con la misma funcionalidad, en el que las superficies de contacto de un grupo están eléctricamente conectadas de forma conductora una a otra, estas superficies de contacto están dispuestas en por lo menos un módulo de semiconductor de potencia y cada superficie de contacto eléctricamente separada o cada grupo de superficies de contacto eléctricamente separadas está eléctricamente conectado de forma conductora al punto neutro ...

  3. 3.-

    MODULO SEMICONDUCTOR DE POTENCIA

    (04/2009)

    Módulo semiconductor de potencia con una placa base o para su montaje directo sobre un cuerpo refrigerante, estando el módulo semiconductor de potencia compuesto por una carcasa en forma de bastidor, una tapa y al menos un sustrato eléctricamente aislante situado en el interior de la carcasa , el cual a su vez está compuesto de un cuerpo de material aislante con varias pistas de conexión metálicas aisladas entre sí y colocadas sobre aquél, componentes semiconductores de potencia situados sobre aquél...

  4. 4.-

    CIRCUITO Y METODO DE PROTECCION CONTRA SOBRECORRIENTE Y SOBRETEMPERATURA PARA INTERRUPTORES SEMICONDUCTORES DE POTENCIA

    (11/2008)

    Circuito para la protección contra sobrecorriente y sobretemperatura de interruptores semiconductores de potencia o de módulos semiconductores de potencia basados en éstos compuesto por un circuito de protección contra sobrecorriente en forma de control VCEsat o VDson, que consta de una fuente de tensión (VM), un elemento de comparación , un diodo rápido de alto bloqueo y una fuente de tensión de referencia (VRef), y donde la entrada de referencia del elemento de comparación está conectada al polo positivo de la fuente de tensión de referencia (V Ref) y cuyo polo negativo se encuentra sobre el potencial de la salida...

  5. 5.-

    CIRCUITO Y PROCEDIMIENTO PARA LA TRANSMISION DE UNA INFORMACION DE CONMUTACION CON SEPARACION DE POTENCIAL

    (07/2008)

    Circuito para la transmisión de una información de conmutación a través de una separación de potencial o aislamiento de voltaje, en la que una señal de conmutación de entrada en el primer lado, el lado primario del circuito, está dividida en dos rutas, en una primera ruta para controlar un primer conmutador bidireccional y una segunda ruta, tras una inversión de la señal de conmutación de entrada, para activar un segundo conmutador bidireccional , estando una fuente de tensión alterna conectada en su primer polo con un primer devanado del lado primario de un transformador , estando este primer devanado además conectado con un segundo devanado del transformador a través de una derivación central del lado primario de dicho transformador,...

  6. 6.-

    MODULO DE SEMICONDUCTOR DE POTENCIA CON COMPONENTE SENSOR

    (10/2007)
    Ver ilustración. Inventor/es: STOCKMEIER,THOMAS,DR. Clasificación: H01L23/34.

    Módulo de semiconductor de potencia con placa base o para su montaje directo sobre un cuerpo refrigerante , compuesto de una carcasa , al menos un sustrato aislante de la electricidad, compuesto a su vez por un cuerpo de material aislante con varias vías de unión metálicas aisladas entre sí que se encuentran sobre su primera superficie principal, alejada del cuerpo refrigerante o de la placa base, componentes de semiconductor de potencia situados sobre dichas vías de unión y unidos a éstas a modo de circuito y al menos un componente sensor , que presenta conductores de conexión que lo unen con un circuito de evaluación situado en el exterior del módulo de semiconductor de potencia, el módulo caracterizado por el hecho de que el componente sensor y/o su superficie de montaje orientada al cuerpo refrigerante o a la placa base presentan al menos una unión conductora de la electricidad.

  7. 7.-

    MODULO DE SEMICONDUCTORES DE POTENCIA MODULAR

    (08/2007)

    Módulo de semiconductores de potencia para ser montado en un cuerpo plano compuesto por un gran número de módulos de piezas , que a su vez están compuestos por una placa base , una carcasa en forma de marco y elementos de conexión para conexiones de carga y conexiones auxiliares , con por lo menos un sustrato aislante de electricidad dispuesto dentro de cada carcasa en la placa base correspondiente, que a su vez está compuesto por un cuerpo de material aislante sobre el que se encuentra un gran número de superficies de unión metálicas aisladas entre sí, sobre las que se encuentran componentes de semiconductores de potencia unidos a estas superficies de unión según el circuito,...

  8. 8.-

    RELE SEMICONDUCTOR DE POTENCIA CON CONTACTO DE PRESION.

    (03/2005)

    Relé semiconductor comprendiendo un sustrato cerámico con una superficie estructurada recubierta de metal, componentes semiconductores dispuestos de forma adecuada para la conexión, a una carcasa de varias piezas con escotaduras para la fijación sobre un cuerpo base o de refrigeración, superficies de contacto del sustrato a los elementos de conexión de potencia que lleva a los elementos de contacto , de otras superficies de contacto del sustrato a elementos de conexión que llevan a un elemento de conexión auxiliar a un dispositivo de mando , estando realizados...