22 patentes, modelos y diseños de PHOTOCIRCUITS CORPORATION

  1. 1.-

    PERFECCIONAMIENTOS EN CUADROS DE CONJUNTOS DE CIRCUITOS ELECTRICOS

    (12/1970)
    Ver ilustración. Clasificación: H05K3/10, H05K3/42, H05K7/06.

    Resumen no disponible.

  2. 2.-

    PROCEDIMIENTO PARA CATALIZAR DEPOSITOS NO ELECTROLITICOS DE METALES SOBRE OBJETOS

    (05/1969)
    Clasificación: C23C3/00.

    Resumen no disponible.

  3. 3.-

    PERFECCIONAMIENTOS EN LA METALIZACION DE SUSTRATOS AISLANTES

    (03/1969)
    Ver ilustración. Clasificación: H05K1/03, C23C18/16, H05K3/42, C23C18/20, H05K3/18, C23C18/40, D06Q1/04.

    Resumen no disponible.

  4. 4.-

    PERFECCIONAMIENTOS EN LA METALIZACION DE SUSTRATOS AISLANTES

    (03/1969)
    Ver ilustración. Clasificación: B01J37/00, H05K1/03, H01B3/30, C23C18/30, C23C18/16, H05K3/42, C23C18/20, H05K3/18, C23C18/40, D06Q1/04.

    Resumen no disponible.

  5. 5.-

    PERFECCIONAMIENTOS EN LA METALIZACION DE SUSTRATOS AISLANTES

    (03/1969)
    Ver ilustración. Clasificación: B01J37/00, H05K1/03, C23C18/16, H05K3/42, C23C18/20, H05K3/18, C23C18/40, D06Q1/04.

    Resumen no disponible.

  6. 6.-

    PERFECCIONAMIENTOS EN LA METALIZACION DE SUSTRATOS AISLANTES

    (02/1969)
    Ver ilustración. Clasificación: C23C18/20B, H05K3/42E4, C23C18/16B2, H01B1/00+IDT, C23C18/16, H05K3/42, H01B1/00, C23C18/20.

    Resumen no disponible.

  7. 7.-

    PERFECCIONAMIENTOS EN LA METALIZACION DE SUSTRATOS AISLANTES

    (07/1968)
    Ver ilustración. Clasificación: H05K1/03, H05K3/42.

    Resumen no disponible.

  8. 8.-

    PROCEDIMIENTO PARA EL REVESTIMIENTO DE SUPERFICIES CON COBRE POR REACCION QUIMICA

    (06/1968)
    Clasificación: C23C18/16, C23C18/52, C23C18/40.

    Resumen no disponible.

  9. 9.-

    PROCEDIMIENTO DE FABRICACION DE CIRCUITOS IMPRESOS

    (05/1968)
    Clasificación: H05K3/38, C23C18/20, C23C18/40, H05K3/06.

    Resumen no disponible.

  10. 10.-

    MEJORAS EN EL DEPOSITO METALICO POR PROCEDIMIENTO QUIMICO

    (12/1967)
    Clasificación: C23C18/40.

    Resumen no disponible.

  11. 11.-

    PROCEDIMIENTO PARA LA DEPOSICION SIN CORRIENTE DE CAPAS METALICAS

    (12/1967)
    Clasificación: C23C18/40.

    Resumen no disponible.

  12. 12.-

    PROCEDIMIENTO PARA LA OBTENCION DE COMPOSICIONES ORGANICAS INICIADORAS PARA CATALIZAR DEPOSITOS NO ELECTROLITICOS DE METALES

    (07/1967)
    Clasificación: C23C18/28.

    Resumen no disponible.

  13. 13.-

    UN PROCEDIMIENTO PARA EL REVESTIMIENTO INELECTRICO DE COBRE

    (07/1967)
    Clasificación: C23C18/36.

    Resumen no disponible.

  14. 14.-

    PROCEDIMIENTO PARA METALIZAR MATERIALES BASICOS DE AISLAMIENTO

    (02/1966)
    Ver ilustración. Clasificación: C23C18/16, H05K3/18, C23C18/40.

    Resumen no disponible.

  15. 15.-

    MÉTODO PARA REALIZAR UNA ESTRUCTURA DE CIRCUITO IMPRESO

    (02/1963)
    Ver ilustración. Clasificación: H01R4/02, H05K3/32, H01R9/09.

    Resumen no disponible.

  16. 16.-

    UN PROCEDIMIENTO PARA LA PRODUCCIÓN DE COMPONENTES ELÉCTRICOS CON PROPORCIONES ELÉCTRICAMENTE CONDUCTORAS

    (03/1962)
    Ver ilustración. Clasificación: H02K3/26, H05K3/04, H05K3/20.

    Un procedimiento para la producción de componentes eléctricos con porciones eléctricamente conductoras, caracterizado porque comprende las fases o etapas de la formación parcial de dichas porciones eléctricamente conductoras con una estructura básica residual que une dichas porciones, y del ataque químico mordido sobre la citada estructura de base para eliminar la misma.

  17. 17.-

    PROCEDIMIENTO PARA SENSIBILIZAR SUPERFICIES PARA REVESTIMIENTO METÁLICO INELÉCTRICO

    (03/1962)
    Clasificación: C23C18/28.

    Resumen no disponible.

  18. 18.-

    UN PROCEDIMIENTO PARA EL REVESTIMIENTO INELÉCTRICO DE COBRE

    (06/1961)
    Clasificación: C23C18/40.

    Un procedimiento para el revestimiento ineléctrico de cobrecaracterizado porque comprende la inmersión de la superficie receptiva a revestir dentro de un baño compuesto por: aguay una sal de cobre soluble en aguade 0002 a 015 moles; un agente de composición con cobre de 1 a 15 veces los moles de la sal de cobre; un hidróxido alcali-metálicopara producir un pH de 105 a 14; formaldehidode 04 a 34 moles; y un cianuro inorgánico soluble de 00002 a 0015 moles.

  19. 19.-

    MÉTODO PARA FABRICAR UNA BOBINA ELÉCTRICA SINFÍN

    (05/1961)
    Ver ilustración. Clasificación: H02K3/26.

    Resumen no disponible.

  20. 20.-

    PROCEDIMIENTO PARA CONFECCIONAR CIRCUITOS DE IMPRESIÓN

    (05/1961)
    Ver ilustración. Clasificación: H02K3/26, C23C18/20B, H05K3/18B2, C23C18/16B2, H01B3/00W2, H05K1/03C4D, H05K3/18B, H05K1/03, H01B3/00, C23C18/16, C23C18/20, H05K3/18, C21B5/00, C21B7/16.

    Resumen no disponible.

  21. 21.-

    PROCEDIMIENTO PARA EL CHAPADO INELÉCTRICO EN COBRE

    (06/1960)

    Procedimiento para el chapado ineléctrico en cobre, caracterizado porque comprende la inmersión de una superficie a chapar en un baño acuoso que comprende una sal de cobre soluble en agua, por una cantidad de 0,02 a 0, 25 moles; de 0,25 a 2,1 moles de formaldehido; una sal de composición seleccionada en el grupo que comprende las sales de Rochelle, el gluconato de sodio y el citrato de sodio, por 0,002 a 0,25 moles, y menos de la cantidad necesaria para un completo complejo con dicha sal de cobre; un hidróxido de metal álcali suficiente para dar a la fórmula pH por un mínimo de 11,0 y por una cantidad molar...

  22. 22.-

    UN PROCEDIMIENTO PARA LA FORMACIÓN DE UN CIRCUITO DE IMPRESIÓN

    (05/1960)
    Ver ilustración. Clasificación: C23C18/20B, C23C18/16B2, H05K3/18B, C23C18/16, C23C18/20, H05K3/18.

    Procedimiento para la formación de un circuito de impresión, caracterizado porque comprende la formación, sobre una base aislante, de superficies impresas con una tinta que comprende un agente receptivo para la descomposición y el depósito de un baño metálico ineléctrico, y la adherencia selectiva de metal adicional en las superficies de metal depositado ineléctricamente.