72 patentes, modelos y diseños de MACDERMID, INCORPORATED

Método de galvanoplastia anelectrolítica de un metal en cobre o aleación de cobre.

Secciones de la CIP Química y metalurgia Electricidad

(01/01/2020). Inventor/es: LONG,ERNEST, YAN,WEI, JIN,LEI, KONEFAL,ALEXANDER. Clasificación: C23C18/16, H05K3/24, C23C18/18.

Un método para la galvanoplastia anelectrolítica de un metal en cobre o aleación de cobre que comprende las etapas de: a) activar el cobre o aleación de cobre en una solución que comprende iones de metal rutenio; b) sumergir el cobre o aleación de cobre en una solución de pretratamiento que comprende uno o más compuestos de azufre divalente; c) sumergir el cobre o aleación de cobre en un baño de galvanoplastia anelectrolítica.

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Composición de microdecapado y método para usar la misma.

Secciones de la CIP Química y metalurgia Electricidad

(18/12/2019). Inventor/es: FENG,Kesheng, CASTALDI,Steven A, KAPADIA,NILESH. Clasificación: C23F1/44, H01L21/306, H01L21/3213, C23F1/16, C09K13/06, C09K13/04.

Una composición de microdecapado para tratar superficies metálicas que comprenden: a) una fuente de iones cúpricos; b) ácido, en donde el ácido comprende un ácido seleccionado del grupo que consiste en ácido clorhídrico, ácido sulfúrico, ácido fosfórico, ácido nítrico, ácido fórmico, ácido acético, ácido sulfámico y ácido toluenosulfónico; c) un compuesto de nitrilo; y d) una fuente de iones de haluro.

PDF original: ES-2774149_T3.pdf

Sustrato de poliimida y método de fabricación de la placa de circuito impreso usando el mismo.

Sección de la CIP Química y metalurgia

(07/03/2019). Inventor/es: KUKANSKIS, PETER, LARSON, GARY B., WATKOWSKI,JAMES, WOJTASZEK,MARK. Clasificación: C23C18/32.

Un método para metalizar un sustrato de polímero que comprende las etapas de: a) tratamiento de superficie del sustrato de polímero con un tratamiento con plasma o de superficie de descarga corona; b) acondicionar y grabar el sustrato de polímero con una solución de grabado que comprende un hidróxido y paladio iónico; c) activar el sustrato de polímero con paladio iónico; d) reducir el paladio sobre el sustrato de polímero; e) colocar una capa de níquel no electrolítico sobre el sustrato de polímero preparado; y f) colocar una capa de cobre no electrolítico sobre la capa de níquel no electrolítico.

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Proceso para chapar cromo a partir de un baño de chapado de cromo trivalente.

Sección de la CIP Química y metalurgia

(23/01/2019). Inventor/es: PEARSON,TREVOR, HANDY,STACEY. Clasificación: C25D3/06.

Un proceso para chapar metal cromo sobre un sustrato, comprendiendo dicho proceso poner en contacto el sustrato con una solución de chapado que comprende: (a) iones cromo trivalentes; (b) iones sulfato y/o iones sulfonato; e (c) iones manganeso; en donde el sustrato se hace el cátodo y se usan ánodos insolubles; en donde la concentración de iones manganeso es de 0,05 a 0,7 g/l.

PDF original: ES-2712725_T3.pdf

Método para mejorar la soldabilidad de una superficie.

Secciones de la CIP Electricidad Técnicas industriales diversas y transportes Química y metalurgia

(02/05/2018). Inventor/es: LONG,ERNEST, MCKIRRYHER,Colleen, CASTALDI,Steven A, STEINECKER,CARL P, TOSCANO,LENORA M, ROMAINE,PAUL, KOLOGE,DONNA. Clasificación: H05K3/28, B23K35/30, C23C18/12, C23C18/16, C23C18/54, H05K3/24, C23C18/18, B23K35/36, C23C18/42.

Un proceso para mejorar la soldabilidad de una superficie de metal, comprendiendo dicho proceso: a) contacto de la superficie de metal con una solución de metalizado de plata produciendo así una placa de plata sobre la superficie de metal; y a continuación b) tratamiento de la superficie de metal metalizada con plata con una solución que comprende un mercapto o tio silano sustituido.

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Revestimiento mejorado para circuitos chapados con plata.

Secciones de la CIP Electricidad Técnicas industriales diversas y transportes Química y metalurgia

(15/11/2017). Inventor/es: REDLINE, RONALD, CASTALDI,Steven A, ANGELONE,DAVID, TOSCANO,LENORA. Clasificación: H05K3/28, B05D7/14, B05D3/02, C23C22/00, B05D1/18, B05D3/10, B05D1/36, H05K3/24, C23C18/42.

Un proceso para mejorar la resistencia de una superficie metálica a electromigración manteniendo al mismo tiempo la soldabilidad de la superficie metálica, incluyendo los pasos de: a) poner la superficie metálica en contacto con una solución de revestimiento de plata por inmersión o química produciendo por ello chapa de plata sobre la superficie metálica; y b) a continuación, para reducir la tendencia de la chapa de plata a electromigración, poner la superficie chapada en plata con una solución de revestimiento polimérico incluyendo (i) polímeros de vinilo o copolímeros de vinilo donde tales polímeros o copolímeros de vinilo tienen una Tg de 40-100°C, un peso molecular de 2000 a 50.000, un valor ácido de 45-100 y un pH de 7-9; y (ii) polímeros acrílicos o copolímeros acrílicos donde tales polímeros o copolímeros acrílicos tienen una Tg de 0-80°C, un peso molecular de 1000 a 50.000 y un pH de 7-9; donde la solución de revestimiento polimérico tiene un pH de 7-11.

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Baños y procesos de galvanoplastia de aleaciones de cinc.

(03/05/2017) Baño electrolítico acuoso alcalino capaz de depositar por galvanoplastia una aleación de cinc y níquel, que comprende: (i) iones de cinc; (ii) iones de níquel; (iii) como mínimo, un agente complejante no polimérico capaz de complejar los iones de níquel y que comprende trietanolamina y N,N,N',N'-tetraquis-hidroxiisopropiletilendiamina; (iv) como mínimo, un polímero basado en urea seleccionado entre el grupo que consiste en (a) polímero de N,N'- bis[3-(dialquilamino)alquil]urea con 1,4-[2-haloalcano], o (b) polímero de N,N'-bis[3-(dialquilamino)alquil]urea con 1,1'-oxibis[2-haloalcano], en el que para (a) o (b) los grupos funcionales alquilo se seleccionan entre…

Solución de micrograbado mejorada.

Sección de la CIP Química y metalurgia

(12/04/2017). Inventor/es: FENG,Kesheng, KAPADIA,NILESH, CASTALDI,STEVE. Clasificación: C09K13/00.

Una solución de micrograbado acuosa que comprende: una fuente de ion cúprico; un derivado piridina; una multietilenamina; y un ácido, donde el derivado piridina se selecciona de picolina, 2-metilpiridina, 2-aminopiridina, 2-aminometilpiridina, 2- carboxipiridina, 4-metilpiridina, 4-aminopiridina y 4-aminometilpiridina.

PDF original: ES-2625131_T3.pdf

Proceso para la preparación de un sustrato no conductor para electrodeposición.

(12/04/2017) Una composición útil para la electrodeposición de una capa de metal conductora sobre la superficie de un material no conductor, comprendiendo dicha composición: (i) partículas de negro de humo convencional, donde dichas partículas de negro de humo convencional no tienen un índice de absorción de aceite de al menos aproximadamente 150 cm3/100 g como un índice de absorción de ftalato de dibutilo (DBP), un área superficial de al menos aproximadamente 150 m2/g o un contenido en volátiles de menos de 5 % en peso; (ii) partículas de negro de humo altamente conductoras seleccionadas del grupo que consiste en partículas de negro de humo que tienen un índice de absorción de aceite de al menos…

Procedimiento para la preparación de un sustrato no conductor para galvanoplastia.

Sección de la CIP Química y metalurgia

(18/01/2017). Inventor/es: RETALLICK,RICHARD C, LEE,HYUNJUNG. Clasificación: C25D5/34, C25D3/38.

Un procedimiento para el enchapado de objetos que comprenden zonas metálicas y las zonas no conductoras, comprendiendo dicho procedimiento poner en contacto el objeto con: a. solución de desmear alcalina que comprende iones permanganato; b. solución de neutralización que comprende (i) ácido, (ii) peróxido de hidrógeno, y (iii) inhibidor de la corrosión; c. solución acondicionadora que comprende un material seleccionado del grupo que consiste en tensioactivos y polímeros solubles en agua; d. dispersión acuosa de partículas de carbono que comprende (i) un material seleccionado del grupo que consiste en tensioactivos y polímeros solubles en agua; (ii) partículas de carbono; e. secado; f. solución de microataque; g. disolución de galvanoplastia de cobre con un potencial eléctrico aplicado.

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Proceso para la prevención de la electrodeposición sobre una parte de una parte de plástico moldeado.

Sección de la CIP Química y metalurgia

(21/12/2016). Inventor/es: HAMILTON, ROBERT, WOJTASZEK,MARK. Clasificación: C23C18/54.

Un artículo sometido a electrodeposición selectiva que comprende: a) una primera parte de plástico que comprende un veneno catalítico disperso uniformemente en la misma que inhibe la electrodeposición no electrolítica sobre la primera parte de plástico; y b) una segunda parte de plástico que es receptiva a la electrodeposición no electrolítica sobre la misma y que tiene una capa de electrodeposición de metal no electrolítico depositada sobre la misma; en el que la primera parte de plástico está libre de electrodeposición de metal no electrolítico, caracterizado por que el veneno catalítico es ácido yodobenzoico.

PDF original: ES-2613510_T3.pdf

Método para disolver níquel electroliticamente en soluciones de niquelado no electrolítico.

Sección de la CIP Química y metalurgia

(16/11/2016). Inventor/es: BECKETT,DUNCAN P, MICYUS,NICOLE J, STENINECKER,CARL P. Clasificación: C23C18/16, C23C18/36.

Un método para reabastecer la concentración de níquel en un baño de niquelado no electrolítico, comprendiendo el método las etapas de: a) depositar el níquel no electrolítico procedente de un baño de niquelado no electrolítico sobre un sustrato; b) sumergir un ánodo que comprende níquel en el baño de metalizado; c) completar el circuito utilizando un cátodo separado del baño de niquelado no electrolítico por una membrana de intercambio iónico y usando un catolito que comprende una solución acuosa de un ácido o una sal; y d) pasar una corriente a través del baño, por lo que el níquel se disuelve en el baño de niquelado no electrolítico.

PDF original: ES-2661519_T3.pdf

Dispersión de politetrafluoroetileno para aplicaciones de niquelado no electrolíticas.

Sección de la CIP Química y metalurgia

(24/08/2016). Inventor/es: BENGSTON, JON, CROTTY,DAVID. Clasificación: C08K5/54, C08L27/18, C23C18/16, C23C18/36.

Una dispersión acuosa de politetrafluoroetileno que comprende (i) un tensioactivo de glicol de silicona que tiene una viscosidad a 25 ºC de 3 x 10-5 m2/s a 6 x 10-5 m2/s (de 30 a 60 centiestokes) y (ii) polvo de politetrafluoroetileno, donde dicho polvo de politetrafluoroetileno está presente en dicha dispersión en una cantidad de 500-700 gramos /1000 gramos de dispersión.

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Método para conformar un diseño metálico sobre un sustrato.

(27/04/2016) Un método para producir un diseño metálico sobre un sustrato que comprende las etapas de: a) proporcionar una primera película fotosensible sobre el sustrato; b) proporcionar una segunda película fotosensible directamente sobre la primera película fotosensible; c) colocar una imagen negativa del diseño metálico deseado sobre la segunda película fotosensible y exponer la primera película fotosensible y la segunda película fotosensible a la radiación actínica; d) revelar las zonas no curadas de la primera película fotosensible y la segunda película fotosensible para producir una imagen negativa del diseño metálico deseado sobre el sustrato; e) depositar metal sobre el sustrato; y f) retirar la primera…

Procedimiento de tratamiento de superficies metálicas.

(03/06/2015) Un proceso para el tratamiento de una superficie metálica, comprendiendo dicho proceso: (a) la puesta en contacto de la superficie metálica con una composición promotora de adhesión comprendiendo: 1. un oxidante; 2. un ácido; 3. un inhibidor de corrosión; 4. opcionalmente, una fuente de iones de haluro; 5. opcionalmente, un polímero soluble en agua; y a continuación; (b) la puesta en contacto de la superficie metálica con una solución alcalina.

Composición de prerrecubrimiento para conservante de la soldabilidad orgánico.

(30/06/2014) Un método de mejora de la soldabilidad de una superficie de cobre que comprende las etapas de: a) poner en contacto la superficie de cobre con una composición de pretratamiento que comprende una solución de un ácido carboxílico alifático y un aditivo seleccionado del grupo que consiste en aminas y amoniaco; y tras ello, b) poner en contacto la superficie de cobre con una composición conservante de la soldabilidad orgánica que comprende una solución acuosa de uno o más materiales seleccionados del grupo que consiste en triazoles sustituidos o no sustituidos, imidazoles sustituidos o no sustituidos, bencimidazoles sustituidos o no sustituidos, benzotriazoles sustituidos o no sustituidos y azoles sustituidos o no sustituidos.

Proceso de metalizado que no contiene cianuro de cobre para cinc y aleaciones de cinc.

(18/06/2014) Un proceso para el metalizado de cobre de un artículo de cinc o aleación de cinc que comprende las etapas de: a. sumergir dicho artículo de cinc o aleación de cinc en una disolución acuosa y alcalina de níquel para formar un revestimiento de níquel continuo y adherente sobre una superficie de dicho artículo de cinc o aleación de cinc, comprendiendo dicha disolución acuosa y alcalina de níquel una fuente de níquel, una fuente de pirofosfato, y una fuente de hidróxido; y posteriormente b. someter a electrometalizado dicho artículo de cinc o aleación de cinc en una disolución de pirofosfato de cobre para formar un revestimiento de cobre adherente sobre dicho artículo de cinc o aleación de cinc revestido con níquel,…

Pretratamiento de sustratos de magnesio para electrometalizado.

(19/12/2013) Un método para proporcionar un depósito metalizado sobre un artículo de aleación de magnesio, donde seeliminan las etapas intermedias de ataque químico y decapado, comprendiendo el método las etapas de: a) limpiar el artículo de aleación de magnesio en una disolución de limpieza alcalina, donde no se lleva a caboataque químico de la aleación de magnesio; b) aplicar una capa de cinc sobre el artículo de aleación de magnesio limpio por medio de deposición porinmersión o electrodeposición en una disolución de revestimiento de cinc; y c) aplicar un revestimiento metálico a partir de una disolución de electrolito que sea compatible con la superficiede magnesio…

Proceso para mejorar la adhesión de materiales poliméricos a superficies metálicas.

(27/11/2013) Un proceso para aumentar la adhesión de un material polimérico a una superficie metálica, donde la superficiemetálica comprende cobre, comprendiendo dicho proceso: a) poner en contacto la superficie metálica con una composición promotora de adhesión que comprende: 1) agua oxigenada; 2) un ácido inorgánico; 3) un inhibidor de corrosión; 4) un alquilo insaturado sustituido con grupos cíclicos aromáticos o no aromáticos donde el alquilo insaturadoestá seleccionado entre el grupo que consiste en ácido cinámico, etinil ciclohexanol y 2-vinilpiridina; y 5) opcionalmente, pero preferentemente, al menos un material seleccionado entre el grupo que consiste en:(i) fuentes de iones haluro; (ii) compuestos orgánicos nitro; (iii) fuentes de especies que mejoran…

Disolución de revestimiento no electrolítico de níquel y procedimiento para su uso.

(08/11/2013) Un procedimiento de revestimiento no electrolítico de níquel, comprendiendo dicho procedimiento poner encontacto un sustrato con una composición de revestimiento contenida dentro de un tanque de revestimiento,comprendiendo dicha composición de revestimiento: (a) una fuente soluble de iones de níquel; (b) agentes quelantes; (c) un agente reductor de hipofosfito; y (d) un agente de ajuste del pH que comprende un hidróxido de metal alcalino; en el que una porción de la composición de revestimiento se retira regular o continuamente del tanque derevestimiento, se enfría por debajo de 60 ºC , y después el pH de la porción retirada y enfriada de la disolución derevestimiento se controla y se ajusta añadiendo el agente de ajuste del pH con mezclado, y después se devuelve laporción retirada y enfriada de la composición de revestimiento al tanque…

Proceso para galvanizado electrolítico de cobre Proceso para galvanizado electrolítico de cobre.

(29/08/2013) Un proceso para galvanizar electrolíticamente cobre sobre una superficie, comprendiendo dicho proceso: a) poner en contacto la superficie con una solución de pre-tratamiento que comprende una solución acuosa que comprende un compuesto orgánico que contiene azufre y de 0, 01 a 5, 0 g/l de iones cobre, donde el compuesto orgánico que contiene azufre comprende un grupo sulfonato o un grupo ácido sulfónico; y después b) poner en contacto dicha superficie como un cátodo con una solución de galvanizado electrolítico de cobre que comprende (i) iones cobre, (ii) un ácido alcanosulfónico; (iii) iones cloruro y, preferentemente, (iv) un compuesto de aldehído o cetona; y aplicar una corriente de galvanizado de manera que el cobre se galvanice sobre la superficie; donde el pH de la solución…

Procedimiento de metalización directa.

(23/07/2013) Un método para proporcionar un revestimiento de dispersión de carbono a las superficies de un substrato, cuyosubstrato tiene porciones conductoras y no conductoras, en un procedimiento de metalización directa, cuyo métodoconsiste en las siguientes etapas: a) poner en contacto el substrato con la dispersión de carbono para revestir el substrato con la dispersión quecontiene carbono; b) mover un rodillo no absorbente sobre al menos una porción de una superficie substancialmente plana delsubstrato para eliminar el exceso de dispersión de carbono de la superficie substancialmente plana delsubstrato, y a continuación c) pasar el substrato a través de una cámara de extracción a vacío para extraer el exceso de dispersión decarbono que queda sobre las superficies del…

Método para separar plata de una tarjeta de circuito impreso.

(03/07/2013) Un método para eliminar plata depositada de una tarjeta de circuito impreso, estando la plata depositada sobre unmetal de base de la tarjeta de circuito impreso, comprendiendo dicho método las etapas de: (a) poner en contacto dicha tarjeta de circuito impreso con una disolución de separación que comprende unagente oxidante, un agente de ajuste de pH alcalino y un agente de solubilización de plata, donde dicho agenteoxidante está seleccionado entre permanganato de sodio, permanganato de potasio, clorito de sodio, clorito depotasio, clorato de sodio o clorato de potasio; dicho agente de solubilización de plata está seleccionado entresuccinimida y fuentes de iones amonio; y el pH de la disolución está entre 11 y 13,5; y (b) neutralizar dicha…

Electrochapado de cobre de cilindros de impresión.

(21/06/2013) Un baño de chapado de cobre para depositar una capa de cobre sobre un cilindro de impresión, comprendiendo elbaño de chapado de cobre: a) una fuente de iones de cobre; b) una fuente de iones metanosulfonato; c) una fuente de iones cloruro; d) un compuesto organosulfurado que tiene la fórmula R-S-R'-SO3 -X+ o X+-O3S-R'-S-R-S-R'-SO3 -X+, donde R es alquilo, hidroxialquilo o éter de alquilo, R' es un grupo alquilo C2-C4 y X+ es un catión; y e) un compuesto poliéter.

Método de uso de ultrasonidos para metalizado de plata.

(31/01/2013) Un método para reducir el ataque de interfase de máscara de soldador en un proceso de fabricación de tarjetas decircuito impreso que comprende las etapas de: a) proporcionar una tarjeta de circuito impreso con una máscara de soldador aplicada sobre la misma; b) tratar la tarjeta de circuito impreso con una disolución de metalizado por inmersión, en la que la tarjeta decircuito impreso se trata sumergiendo la tarjeta de circuito impreso en una disolución de metalizado porinmersión, al tiempo que se aplican simultáneamente vibraciones de ultrasonidos a la tarjeta de circuitoimpreso; que se caracteriza por que el método además comprende las etapas de: c) evaluar el efecto de la frecuencia de ultrasonidos sobre el ataque…

Composición de pos-inmersión de melamina-formaldehído para mejorar la adhesión de metal a polímero.

(23/01/2013) Un proceso para la fabricación de tarjetas de circuito impreso, comprendiendo el proceso las etapas de: a) poner en contacto una superficie metálica que comprende cobre o aleaciones de cobre con una composiciónde promoción de la adhesión que comprende un ácido, un oxidante y un inhibidor de corrosión para formar unasuperficie micro-áspera; b) poner en contacto la superficie micro-áspera con una composición acuosa de pos-inmersión de polímero deamina-formaldehído y c) unir un material polimérico a la superficie metálica tratada, en el que el material polimérico está seleccionadoentre materiales de pre-preg, dieléctricos aptos para formación de imágenes, resinas aptas para formación deimágenes fotográficas, máscaras para soldadura, adhesivos o capas protectoras poliméricas de…

Proceso para crear un patrón sobre una superficie de cobre.

(26/09/2012) Un proceso para imprimir sobre una superficie que comprende cobre, comprendiendo dicho proceso: a. poner en contacto la superficie con una disolución acuosa que comprende una sustancia organicaseleccionada entre el grupo que consiste en acidos grasos, acidos resinosos y mezclas de los anteriores, yposteriormente b. imprimir una tinta o capa protectora organica sobre la superficie usando un mecanismo de descarga de gota.

Procedimiento y composición para electrochapado a alta velocidad con estaño y aleaciones de estaño.

(25/07/2012) Una composición para electrochapar un sustrato con estaño o aleaciones de estaño, en la cual dicha composicióncomprende: a) una fuente de iones de estaño; b) ácido toluenosulfónico; c) un material que se selecciona del grupo que consiste en fuentes de iones de amonio, fuentes de iones demagnesio y combinaciones de los mismos, en el cual la concentración de los iones de amonio y iones de magnesioen el agregado es de aproximadamente 3 a 50 g/l; y d) al menos un aditivo de rendimiento de recubrimiento electrolítico que se selecciona del grupo que consiste enfenoles mono, di o trisustituidos que tienen al menos un sustituyente que contiene al menos un átomo de nitrógenosecundario, terciario o cuaternario.

Composición promotora de la resistencia a ácidos.

(21/05/2012) Una composición para tratar una superficie metálica con el fin de proporcionar resistencia a ácidos a la misma que comprende: a) un oxidante; b) un ácido; y c) un inhibidor de la corrosión que comprende un compuesto heterocíclico de cinco miembros; caracterizada por que comprende además d) un compuesto fosforoso seleccionado del grupo que consiste en tiofosfatos y sulfuros fosforosos.

Proceso para la mejora de la adhesión de materiales poliméricos sobre superficies metálicas.

(25/04/2012) Un proceso para aumentar la adhesión de un material polimérico a una superficie de metal, comprendiendo dicho proceso: a. de manera opcional, poner en contacto la superficie metálica con un agente de micro-grabado químico; b. poner en contacto la superficie metálica con una disolución de metalizado que se escoge entre el grupo que consiste en níquel sin corriente eléctrica, cobalto sin corriente eléctrica, estaño sin corriente eléctrica e estaño de inmersión de manera que el material escogido entre el grupo que consiste en níquel, cobalto y estaño se somete a metalizado sobre la superficie metálica para formar una superficie metalizada; c. poner en contacto la superficie metalizada con una composición fosfatante, de manera que se forme un revestimiento…

MÉTODO DE FABRICACIÓN DE UN DISPOSITIVO DE INTERCONEXIÓN ELECTRÓNICA UTILIZANDO LA IMAGEN DIRECTA DE UN MATERIAL DIELÉCTRICO.

(27/10/2011) Un método de fabricación de un dispositivo de interconexión electrónica que comprende las etapas de: a) combinar un material dieléctrico aislante, un material de refuerzo fibroso, y un material conductor, en el que dicho material conductor incluye los nanotubos de carbono, para formar un material de sustrato compuesto; b) exponer de forma selectiva dicho material conductor en dicho material de sustrato compuesto a radiación electromagnética para proporcionar porciones no conductoras en los nanotubos de carbono; creando así un dispositivo de interconexión electrónica.

SOLUCIÓN DE REVELADO Y PROCESO PARA SU USO.

(07/09/2011) Una composición de revelado acuosa para la retirada selectiva de materiales resistentes sin curar de las superficies, la composición que comprende: a) una fuente de alcalinidad; y b) un tensioactivo catiónico, caracterizado por que el tensioactivo catiónico es una amina de sebo etoxilada y/o propoxilada

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