58 patentes, modelos y diseños de MACDERMID, INCORPORATED

  1. 1.-

    Procedimiento de tratamiento de superficies metálicas

    (06/2015)

    Un proceso para el tratamiento de una superficie metálica, comprendiendo dicho proceso: (a) la puesta en contacto de la superficie metálica con una composición promotora de adhesión comprendiendo: 1. un oxidante; 2. un ácido; 3. un inhibidor de corrosión; 4. opcionalmente, una fuente de iones de haluro; 5. opcionalmente, un polímero soluble en agua; y a continuación; (b) la puesta en contacto de la superficie metálica con una solución alcalina.

  2. 2.-

    Composición de prerrecubrimiento para conservante de la soldabilidad orgánico

    (06/2014)

    Un método de mejora de la soldabilidad de una superficie de cobre que comprende las etapas de: a) poner en contacto la superficie de cobre con una composición de pretratamiento que comprende una solución de un ácido carboxílico alifático y un aditivo seleccionado del grupo que consiste en aminas y amoniaco; y tras ello, b) poner en contacto la superficie de cobre con una composición conservante de la soldabilidad orgánica que comprende una solución acuosa de uno o más materiales seleccionados del grupo que consiste en triazoles sustituidos o no sustituidos, imidazoles sustituidos o no sustituidos, bencimidazoles sustituidos o no sustituidos, benzotriazoles sustituidos o no sustituidos y azoles sustituidos o no sustituidos.

  3. 3.-

    Proceso de metalizado que no contiene cianuro de cobre para cinc y aleaciones de cinc

    (06/2014)

    Un proceso para el metalizado de cobre de un artículo de cinc o aleación de cinc que comprende las etapas de: a. sumergir dicho artículo de cinc o aleación de cinc en una disolución acuosa y alcalina de níquel para formar un revestimiento de níquel continuo y adherente sobre una superficie de dicho artículo de cinc o aleación de cinc, comprendiendo dicha disolución acuosa y alcalina de níquel una fuente de níquel, una fuente de pirofosfato, y una fuente de hidróxido; y posteriormente b. someter a electrometalizado dicho artículo de cinc o aleación de cinc en una disolución de pirofosfato de cobre...

  4. 4.-

    Pretratamiento de sustratos de magnesio para electrometalizado

    (12/2013)

    Un método para proporcionar un depósito metalizado sobre un artículo de aleación de magnesio, donde seeliminan las etapas intermedias de ataque químico y decapado, comprendiendo el método las etapas de: a) limpiar el artículo de aleación de magnesio en una disolución de limpieza alcalina, donde no se lleva a caboataque químico de la aleación de magnesio; b) aplicar una capa de cinc sobre el artículo de aleación de magnesio limpio por medio de deposición porinmersión o electrodeposición en una disolución de revestimiento de cinc; y c) aplicar...

  5. 5.-

    Proceso para mejorar la adhesión de materiales poliméricos a superficies metálicas

    (11/2013)

    Un proceso para aumentar la adhesión de un material polimérico a una superficie metálica, donde la superficiemetálica comprende cobre, comprendiendo dicho proceso: a) poner en contacto la superficie metálica con una composición promotora de adhesión que comprende: 1) agua oxigenada; 2) un ácido inorgánico; 3) un inhibidor de corrosión; 4) un alquilo insaturado sustituido con grupos cíclicos aromáticos o no aromáticos donde el alquilo insaturadoestá seleccionado entre el grupo que consiste en ácido cinámico, etinil ciclohexanol y 2-vinilpiridina; y 5) opcionalmente, pero preferentemente, al menos un material seleccionado entre el grupo que...

  6. 6.-

    Disolución de revestimiento no electrolítico de níquel y procedimiento para su uso

    (11/2013)

    Un procedimiento de revestimiento no electrolítico de níquel, comprendiendo dicho procedimiento poner encontacto un sustrato con una composición de revestimiento contenida dentro de un tanque de revestimiento,comprendiendo dicha composición de revestimiento: (a) una fuente soluble de iones de níquel; (b) agentes quelantes; (c) un agente reductor de hipofosfito; y (d) un agente de ajuste del pH que comprende un hidróxido de metal alcalino; en el que una porción de la composición de revestimiento se retira regular o continuamente del tanque derevestimiento, se enfría por debajo de 60 ºC , y después el pH de la porción retirada y enfriada de la disolución derevestimiento se controla y se ajusta añadiendo el agente de ajuste...

  7. 7.-

    Proceso para galvanizado electrolítico de cobre Proceso para galvanizado electrolítico de cobre

    (08/2013)

    Un proceso para galvanizar electrolíticamente cobre sobre una superficie, comprendiendo dicho proceso: a) poner en contacto la superficie con una solución de pre-tratamiento que comprende una solución acuosa que comprende un compuesto orgánico que contiene azufre y de 0, 01 a 5, 0 g/l de iones cobre, donde el compuesto orgánico que contiene azufre comprende un grupo sulfonato o un grupo ácido sulfónico; y después b) poner en contacto dicha superficie como un cátodo con una solución de galvanizado electrolítico de cobre que comprende (i) iones cobre, (ii) un ácido alcanosulfónico; (iii) iones cloruro y, preferentemente, (iv) un compuesto de aldehído o cetona; y aplicar...

  8. 8.-

    Procedimiento de metalización directa

    (07/2013)

    Un método para proporcionar un revestimiento de dispersión de carbono a las superficies de un substrato, cuyosubstrato tiene porciones conductoras y no conductoras, en un procedimiento de metalización directa, cuyo métodoconsiste en las siguientes etapas: a) poner en contacto el substrato con la dispersión de carbono para revestir el substrato con la dispersión quecontiene carbono; b) mover un rodillo no absorbente sobre al menos una porción de una superficie substancialmente plana delsubstrato para eliminar el exceso de dispersión de carbono de la superficie substancialmente plana delsubstrato, y a continuación c) pasar el substrato a través de una cámara...

  9. 9.-

    Método para separar plata de una tarjeta de circuito impreso

    (07/2013)

    Un método para eliminar plata depositada de una tarjeta de circuito impreso, estando la plata depositada sobre unmetal de base de la tarjeta de circuito impreso, comprendiendo dicho método las etapas de: (a) poner en contacto dicha tarjeta de circuito impreso con una disolución de separación que comprende unagente oxidante, un agente de ajuste de pH alcalino y un agente de solubilización de plata, donde dicho agenteoxidante está seleccionado entre permanganato de sodio, permanganato de potasio, clorito de sodio, clorito depotasio, clorato de sodio o clorato de potasio; dicho agente de solubilización de plata está seleccionado entresuccinimida...

  10. 10.-

    Electrochapado de cobre de cilindros de impresión

    (06/2013)

    Un baño de chapado de cobre para depositar una capa de cobre sobre un cilindro de impresión, comprendiendo elbaño de chapado de cobre: a) una fuente de iones de cobre; b) una fuente de iones metanosulfonato; c) una fuente de iones cloruro; d) un compuesto organosulfurado que tiene la fórmula R-S-R'-SO3 -X+ o X+-O3S-R'-S-R-S-R'-SO3 -X+, donde R es alquilo, hidroxialquilo o éter de alquilo, R' es un grupo alquilo C2-C4 y X+ es un catión; y e) un compuesto poliéter.

  11. 11.-

    Método de uso de ultrasonidos para metalizado de plata

    (01/2013)

    Un método para reducir el ataque de interfase de máscara de soldador en un proceso de fabricación de tarjetas decircuito impreso que comprende las etapas de: a) proporcionar una tarjeta de circuito impreso con una máscara de soldador aplicada sobre la misma; b) tratar la tarjeta de circuito impreso con una disolución de metalizado por inmersión, en la que la tarjeta decircuito impreso se trata sumergiendo la tarjeta de circuito impreso en una disolución de metalizado porinmersión, al tiempo que se aplican simultáneamente vibraciones de ultrasonidos a la tarjeta de circuitoimpreso; que se caracteriza por que el método...

  12. 12.-

    Composición de pos-inmersión de melamina-formaldehído para mejorar la adhesión de metal a polímero

    (01/2013)

    Un proceso para la fabricación de tarjetas de circuito impreso, comprendiendo el proceso las etapas de: a) poner en contacto una superficie metálica que comprende cobre o aleaciones de cobre con una composiciónde promoción de la adhesión que comprende un ácido, un oxidante y un inhibidor de corrosión para formar unasuperficie micro-áspera; b) poner en contacto la superficie micro-áspera con una composición acuosa de pos-inmersión de polímero deamina-formaldehído y c) unir un material polimérico a la superficie metálica tratada, en el que el material polimérico está seleccionadoentre materiales de pre-preg, dieléctricos aptos para formación de imágenes, resinas...

  13. 13.-

    Proceso para crear un patrón sobre una superficie de cobre

    (09/2012)

    Un proceso para imprimir sobre una superficie que comprende cobre, comprendiendo dicho proceso: a. poner en contacto la superficie con una disolución acuosa que comprende una sustancia organicaseleccionada entre el grupo que consiste en acidos grasos, acidos resinosos y mezclas de los anteriores, yposteriormente b. imprimir una tinta o capa protectora organica sobre la superficie usando un mecanismo de descarga de gota.

  14. 14.-

    Procedimiento y composición para electrochapado a alta velocidad con estaño y aleaciones de estaño

    (07/2012)

    Una composición para electrochapar un sustrato con estaño o aleaciones de estaño, en la cual dicha composicióncomprende: a) una fuente de iones de estaño; b) ácido toluenosulfónico; c) un material que se selecciona del grupo que consiste en fuentes de iones de amonio, fuentes de iones demagnesio y combinaciones de los mismos, en el cual la concentración de los iones de amonio y iones de magnesioen el agregado es de aproximadamente 3 a 50 g/l; y d) al menos un aditivo de rendimiento de recubrimiento electrolítico que se selecciona del grupo que consiste enfenoles mono, di o trisustituidos que tienen al menos un sustituyente que contiene al menos un...

  15. 15.-

    Composición promotora de la resistencia a ácidos

    (05/2012)

    Una composición para tratar una superficie metálica con el fin de proporcionar resistencia a ácidos a la misma que comprende: a) un oxidante; b) un ácido; y c) un inhibidor de la corrosión que comprende un compuesto heterocíclico de cinco miembros; caracterizada por que comprende además d) un compuesto fosforoso seleccionado del grupo que consiste en tiofosfatos y sulfuros fosforosos.

  16. 16.-

    Proceso para la mejora de la adhesión de materiales poliméricos sobre superficies metálicas

    (04/2012)

    Un proceso para aumentar la adhesión de un material polimérico a una superficie de metal, comprendiendo dicho proceso: a. de manera opcional, poner en contacto la superficie metálica con un agente de micro-grabado químico; b. poner en contacto la superficie metálica con una disolución de metalizado que se escoge entre el grupo que consiste en níquel sin corriente eléctrica, cobalto sin corriente eléctrica, estaño sin corriente eléctrica e estaño de inmersión de manera que el material escogido entre el grupo que consiste en níquel, cobalto y estaño se somete a metalizado sobre la superficie metálica para formar una superficie metalizada; c....

  17. 17.-

    MÉTODO DE FABRICACIÓN DE UN DISPOSITIVO DE INTERCONEXIÓN ELECTRÓNICA UTILIZANDO LA IMAGEN DIRECTA DE UN MATERIAL DIELÉCTRICO

    (10/2011)

    Un método de fabricación de un dispositivo de interconexión electrónica que comprende las etapas de: a) combinar un material dieléctrico aislante, un material de refuerzo fibroso, y un material conductor, en el que dicho material conductor incluye los nanotubos de carbono, para formar un material de sustrato compuesto; b) exponer de forma selectiva dicho material conductor en dicho material de sustrato compuesto a radiación electromagnética para proporcionar porciones no conductoras en los nanotubos de carbono; creando así un dispositivo de interconexión electrónica.

  18. 18.-

    SOLUCIÓN DE REVELADO Y PROCESO PARA SU USO

    (09/2011)

    Una composición de revelado acuosa para la retirada selectiva de materiales resistentes sin curar de las superficies, la composición que comprende: a) una fuente de alcalinidad; y b) un tensioactivo catiónico, caracterizado por que el tensioactivo catiónico es una amina de sebo etoxilada y/o propoxilada

  19. 19.-

    COMPOSICION PARA INCREMENTAR LA ADHESION DE MATERIALES POLIMERICOS A SUPERFICIES METALICAS

    (11/2010)

    Composición útil para incrementar la adhesión de un material polimérico a una superficie metálica, comprendiendo dicha composición: a. entre 0,5 y 120 gramos por litro de peróxido de hidrógeno; b. entre 1 y 360 gramos por litro de un ácido mineral; c. entre 0,1 y 50 gramos por litro de un inhibidor de la corrosión seleccionado de entre el grupo constituido por triazoles, benzotriazoles, tetrazoles, imidazoles, benzimidazoles y mezclas de los mismos; d. entre 0,05 y 25 gramos por litro de un compuesto nitro orgánico aromático; e. entre 1 y 500 miligramos por litro de una fuente de especies...

  20. 20.-

    METODO PARA POTENCIAR LA SOLDABILIDAD DE UNA SUPERFICIE

    (05/2010)

    Un proceso para mejorar la soldabilidad de una superficie de cobre, comprendiendo dicho proceso tratar la superficie de cobre con una solución de metalizado de plata por inmersión, que comprende: a) una fuente soluble de iones plata; b) un ácido; c) un compuesto nitroaromático; y caracterizado por d) un aditivo seleccionado entre el grupo que consiste en seboamina etoxilada, cocoamina etoxilada, seboamina, cocoamina, aminas derivadas de ácidos de aceite de bogol, aminas etoxiladas derivadas de ácidos de aceite de bogol, ácido esteárico, ácido oleico, ácido palmítico, ácidos derivados de la...

  21. 21.-

    METODO PARA POTENCIAR LA SOLDABILIDAD DE UNA SUPERFICIE

    (10/2009)
    Ver ilustración. Inventor/es: FERRIER, DONALD, YAKOBSON, ERIC. Clasificación: H05K3/24, C23C18/42.

    Una composición útil para el metalizado de plata sobre un sustrato metálico, composición que comprende: #(a) una fuente soluble de iones de plata; #(b) un ácido; #(c) un oxidante seleccionado entre compuestos nitroaromáticos; y #(d) un imidazol con la siguiente fórmula **(Ver fórmula)** en la que R 1,R 2, R 3; y R 4, se seleccionan independientemente entre el grupo que consiste en grupos alquilo sustituidos o no sustituidos, grupos arilo sustituidos o no sustituidos, halógenos, grupos nitro e hidrógeno.

  22. 22.-

    PROCEDIMIENTO PARA METALIZAR UN MATERIAL EN PARTICULAS

    (03/2009)
    Inventor/es: DURKIN,BRAD, MORCOS,BOULES,H, BECKETT,DUNCAN P. Clasificación: B05D7/00, B05D1/18.

    Un procedimiento para metalizar un material en partículas, comprendiendo dicho procedimiento: a) combinar un material en partículas y una disolución de metalizado anelectrolítico, sin un componente agente reductor, en un recipiente de metalizado, con agitación; b) añadir un activador para el metalizado anelectrolítico a la disolución de metalizado; y posteriormente, c) añadir un componente agente reductor a la disolución de metalizado; en el que las etapas anteriores se llevan a cabo en el orden dado, una con respecto a la otra, y en el que la disolución de metalizado anelectrolítico se selecciona entre el grupo constituido por disoluciones de metalizado anelectrolítico de níquel, disoluciones de metalizado anelectrolítico de cobre, y combinaciones de las mismas.

  23. 23.-

    PROCEDIMIENTO DE PASIVACION SIN CROMO PARA CINC Y ALEACIONES DE CINC

    (11/2008)
    Ver ilustración. Inventor/es: BARTLETT,IAN, LONG,ERNEST, ROWAN,ANTHONY. Clasificación: C23C22/34, C23C28/00, C23C22/83, C23C22/46.

    Un procedimiento para mejorar la resistencia a la corrosión de una superficie que comprende cinc o aleaciones de cinc, comprendiendo dicho procedimiento poner en contacto dicha superficie con una composición que comprende: a) un material seleccionado del grupo consistente en fuentes de iones titanio, titanatos, y mezclas de los anteriores; b) un oxidante seleccionado del grupo consistente en peróxido de hidrógeno, persulfatos, nitratos y mezclas de los anteriores; c) un agente complejante seleccionado del grupo consistente en fluoruros, borofluoruros, bifluoruros, fluoroboratos, fluorosilicatos, y combinaciones de los anteriores; y d) un compuesto seleccionado del grupo consistente en compuestos de metales del grupo II; en el que dicha composición está sustancialmente exenta de silicatos y de dióxido de silicio.

  24. 24.-

    PROCEDIMIENTO DE TRATAMIENTO DE SUPERFICIES METALICAS

    (05/2008)
    Ver ilustración. Inventor/es: FERRIER, DONALD, DURSO,FRANK. Clasificación: C23C22/48, C23C22/52, C23F1/18, H05K3/38, C23C22/60, C23C22/63, C23C22/73.

    Un proceso para el tratamiento de una superficie metálica, comprendiendo dicho proceso: (a) la puesta en contacto de la superficie metálica con una composición promotora de adhesión comprendiendo: 1. un oxidante; 2. un ácido; 3. un inhibidor de corrosión; 4. opcionalmente, una fuente de iones de haluro; 5. opcionalmente, un polímero soluble en agua; y a continuación; (b) la puesta en contacto de la superficie metálica con una solución alcalina.

  25. 25.-

    COMPUESTO Y PROCEDIMIENTO PARA IMPEDIR LA CORROSION DE SUBSTRATOS METALICOS

    (02/2008)
    Ver ilustración. Inventor/es: WOJCIK,GERALD. Clasificación: C09D5/08, C08B37/00, C09D7/12, C08B37/08, B05D3/00, C09K15/06, C09K15/32, C23C22/56, C23F11/00, C09D105/00, C09D105/08, C09K15/12.

    Un procedimiento para proporcionar protección contra la corrosión a superficies de metal, procedimiento que comprende poner en contacto las superficies de metal con una composición acuosa que comprende quitosán que ha sido sometida a reacción con un ácido polifosfónico, en el que la relación de peso del ácido reactivo con el quitosán oscila entre el 10% / 90% y el 90% / 10% y a continuación las superficies son sometidas a secado.

  26. 26.-

    COMPOSICION DE RESINA FOTOSENSIBLE PARA PLACAS DE IMPRESION FLEXOGRAFICA

    (11/2007)
    Ver ilustración. Inventor/es: LEACH, DOUGLAS DR., SUNGAIL,ROSEMARIE PALMER. Clasificación: G03F7/00, G03F7/004, G03F7/027.

    Una composición de fotopolímero que comprende (a) prepolímero de poliuretano (b) monómero etilénicamente insaturado; (c) fotoiniciador; y (d) un aditivo reductor de la pegajosidad seleccionado del grupo que consiste en ácido 4-hidroxibenzoico, ácido 4-metoxibenzoico, ácidos 4- alcoxibenzoicos, 4-hidroxibenzoato de metilo, 4-metoxibenzoato de metilo, ácido 2-tiofenocarboxílico, ácido cinámico, ácido 2, 4-hexadienoico, y mezclas de los mismos.

  27. 27.-

    PROCESO PARA MEJORAR LA ADHESION DE MATERIALES POLIMERICOS A SUPERCIFIES METALICAS.

    (04/2007)
    Inventor/es: FERRIER, DONALD. Clasificación: C23C22/52, C23F1/18, H05K3/38.

    Una composición útil para tratar superficies metálicas antes de la unión de materiales poliméricos a las superficies metálicas, comprendiendo dicha composición: a. un oxidante b. un ácido c. un inhibidor de la corrosión d. un benzotriazol con un grupo aceptor de electrones en la posición 1, siendo el grupo aceptor de electrones un aceptor de electrones más fuerte que un grupo hidrógeno; y e. una fuente de especies potenciadoras de la adhesión, seleccionándose dichas especies entre el grupo compuesto por molibdatos, tungstatos, tantalatos, niobatos, vanadatos, isopoli- o heteropoliácidos de molibdeno, tungsteno, tántalo, niobio, vanadio y combinaciones de cualquiera de los anteriores.

  28. 28.-

    PROCEDIMIENTO PARA MEJORAR LA ADHESION DE MATERIALES POLIMERICOS A SUPERFICIES METALICAS.

    (04/2007)
    Inventor/es: FERRIER, DONALD. Clasificación: B05D3/10, C23C22/40, C23C22/52, C23F1/18, H05K3/38.

    Composición que resulta útil para aumentar la adhesión de un material polimérico a una superficie metálica, comprendiendo dicha composición: a. un oxidante seleccionado de entre el grupo constituido por peróxido de hidrógeno y persulfatos; b. un ácido; c. un inhibidor de la corrosión seleccionado de entre el grupo constituido por triazoles, benzotriazoles, imidazoles, tetrazoles y mezclas de los anteriores; y d. un compuesto nitro orgánico; caracterizada porque el compuesto nitro orgánico se selecciona de entre el grupo constituido por p-nitrofenol, ácido 3, 5-dinitrosalicílico y ácido 3, 5-dinitrobenzoico, y porque la composición comprende además: e. una fuente de iones haluro.

  29. 29.-

    PROCEDIMIENTO DE ADHERENCIA DE MATERIALES POLIMEROS SOBRE SUPERFICIES METALICAS.

    (06/2006)
    Ver ilustración. Inventor/es: FERRIER, DONALD. Clasificación: H05K3/38, C09J5/04.

    Un proceso para aumentar la adherencia de un material polimérico a una superficie metálica, comprendiendo dicho proceso: (a) contacto de dicha superficie metálica con un baño de pre-inmersión, comprendiendo dicho baño de pre-inmesión una solución acuosa de un tampón y con un pH comprendido entre 5 y 12; a continuación, (b) contacto de la superficie de metal con una composición de promoción de la adherencia.

  30. 30.-

    PROCEDIMIENTO PARA AUMENTAR LA ADHERENCIA DE POLIMEROS EN SUPERFICIES METALICAS.

    (05/2006)
    Inventor/es: FERRIER, DONALD. Clasificación: C09J5/02, C09J101/00.

    Procedimiento para aumentar la adhesión de un material polimérico a una superficie metálica, donde la superficie metálica contiene cobre, cuyo procedimiento consiste en: a) poner en contacto la superficie metálica con una composición promotora de la adhesión consistente en: 1. de 2 a 60 gramos por litro de peróxido de hidrógeno;.

  31. 31.-

    PROCEDIMIENTO PARA LA PREPARACION DE UN SUSTRATO NO CONDUCTOR PARA ELECTRODEPOSICION.

    (09/2005)
    Inventor/es: FERRIER, DONALD, MARTINEZ, ROSA, YAKOBSON, ERIC. Clasificación: C25D5/54, H05K3/42.

    SE PRESENTA LA MODIFICACION DE PARTICULAS DE CARBONO PARA CONSEGUIR UNA GALVANIZACION MEJORADA SOBRE UNA SUPERFICIE NO CONDUCTORA QUE HAYA SIDO PREVIAMENTE TRATADA CON LAS PARTICULAS DE CARBONO MODIFICADO. LA INVENCION ES PARTICULARMENTE UTIL PARA LA GALVANIZACION A TRAVES DE ORIFICIOS DE TARJETAS DE CIRCUITO IMPRESO.

  32. 32.-

    PROCEDIMIENTO PARA LA FABRICACION DE PLACAS DE CIRCUITO IMPRESO CON RESISTENCIAS METALIZADAS IMPRESAS.

    (03/2005)
    Ver ilustración. Inventor/es: KUKANSKIS, PETER, LARSON, GARY B., BENGSTON, JON, SCHWEIKHER, WILLIAM. Clasificación: H05K1/16, H01C17/18.

    SE REVELA UN PROCESO EN DONDE LAS RESISTENCIAS SE PUEDEN FABRICAR DE FORMA INTEGRADA CON LA PLACA DE CIRCUITO IMPRESO, COLOCANDO LAS RESISTENCIAS EN FORMA DE PLACAS EN EL SUSTRATO AISLANTE . LA UNIFORMIZACION DEL SUSTRATO AISLANTE POR MEDIO DEL DECAPADO CON ACIDO Y DE LA OXIDACION DE LA RESISTENCIA COLOCADA EN FORMA DE PLACAS SE REVELAN COMO TECNICAS PARA LA MEJORA DE LA UNIFORMIDAD Y DE LA CONSISTENCIA DE LAS RESISTENCIAS COLOCADAS EN FORMA DE PLACAS.

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