10 patentes, modelos y diseños de KOLLMORGEN TECHNOLOGIES CORPORATION

  1. 1.-

    METODO PARA FABRICAR UNA PLACA DE CIRCUITOS CON ALAMBRES ENSAMBLADOS

    (07/1986)
    Clasificación: H05K7/06.

    METODO PARA FABRICAR UNA PLACA DE CIRCUITO CON ALAMBRES ENSAMBLADOS. COMPRENDE: A) REVESTIR UN (P.B) PLANO Y PREFABRICADO CON UNA CAPA DE ADHESIVO; B) ENSAMBLAR (C.D.A) AISLADO SOBRE EL (P.B); C) SECAR AL (P.B) PARA MOVER A LOS (C.D.A); D) APLICAR UN (M.C.S) ACTIVABLE POR CALOR SOBRE LA SUPERFICIE DEL (P.B) PARA ENCAPSULAR A LAS ZONAS EXPUESTAS DE LOS (C.D.A); E) CALENTAR AL (M.C.S) ENTRE 40 Y 70JC; F) COCER AL (M.C.S) CALENTADO ENTRE 110 Y 139º C DURANTE 10 S 20 MINUTOS; G) RECOCER AL (M.C.S) COCIDO A 165JC DURANTE 30 MINUTOS, PARA CURARLO; H) APLICAR UNA TELA DE FIBRA DE VIDRIO SOBRE EL (M.C.S) CURADO; E I) ESTRATIFICAR A LA CAPA DE TELA. SIENDO: (P.B), PANEL BASE FORMADO POR UNA RESINA TERMOENDURECIBLE; (C.D.A), CONDUCTORES DE ALAMBRE; Y (M.C.S), MATERIAL DE CAPA SUPERIOR FORMADO POR UNA RESINA EPOXIDICA (RESINA ACRILICA), UN ENDURECEDOR (MEZCLA DE DIAMINA, AMINA TERCIARIA Y UN CAUCHO) Y UN AGENTE DE NIVELACION (SILICE DE PIROLISIS) Y EL ADHESIVO ES UNA COMPOSICION DE RESINA ACRILICA.

  2. 2.-

    UN PROCEDIMIENTO PARA FORMAR UN RECUBRIMIENTO ELECTROCHAPADO FUERTEMENTE ADHERENTE SOBRE ARTICULOS METALICOS.

    (03/1986)
    Clasificación: C25D3/56.

    PROCEDIMIENTO PARA ELECTRODEPOSITAR UNA CAPA DE RECUBRIMIENTO DE ZINC ADSORBENTE O ABSORBENTE, DUCTIL Y FUERTEMENTE ADHERENTE SOBRE UN SUSTRATO METALICO. COMPRENDE LAS SIGUIENTES OPERACIONES: PRIMERA, SE PREPARA UNA SOLUCION DE ELECTROCHAPADO QUE COMPRENDE DE 5 A 90 GRAMOS POR LITRO DE IONES DE ZINC Y UNA CANTIDAD EFICAZ DE UN AGENTE QUE MANTIENE LA SOLUCION A UN PH SELECCIONADO EN EL INTERVALO DE 1 O MAYOR; SEGUNDA, SE SUMERGE EL ARTICULO METALICO LIMPIO EN DICHA SOLUCION PREPARADA; Y POR ULTIMO, SE ELECTROCHAPA CON EL ARTICULO METALICO COMO CATODO, PARA FORMAR UN RECUBRIMIENTO ADSORBENTE O ABSORBENTE OPACO Y ALTAMENTE DUCTIL QUE ES RESISTENTE A LA CORROSION. DE APLICACION EN EL RECUBRIMIENTO DE METALES FERROSOS, ACEROS, COBRE, ALUMINIO, CROMO Y TITANIO.

  3. 3.-

    "DISPOSITIVO PARA MONTAR E INTERCONECTAR COMPONENTES ELECTRONICOS".

    (03/1985)
    Clasificación: H01L21/48.

    DISPOSITIVO PARA MONTAR E INTERCONECTAR COMPONENTES ELECTRONICOS.COMPRENDE UNA PLURALIDAD DE ELEMENTOS FILAMENTOSOS, CONSISTENTES EN UN CONDUCTOR AISLADO O UN ALAMBRE METALICO, AISLADOS, ENCERRADOS Y EMPOTRADOS EN UN CUERPO DE MATERIAL AISLADO, QUE TIENE UNAS CAVIDADES EN PUNTOS PREDETERMINADOS EN DONDE EL AISLAMIENTO DE LOS FILAMENTOS Y LA SUPERFICIE DE MATERIAL DE EMPOTRAMIENTO HA SIDO RETIRADO PARA DEJAR EXPUESTO EL FILAMENTO; Y ELEMENTOS EN CONTACTO CON EL FILAMENTO QUE SON DE UN MATERIAL CONDUCTOR, Y QUE ENLAZAN EL FILAMENTO A LA SUPERFICIE EXTERNA DEL MATERIAL DE EMPOTRAMIENTO.

  4. 4.-

    METODO PARA METALIZAR UNA SUPERFICIE NO METALICA POR CHAPADO ELECTROLITICO

    (05/1984)
    Clasificación: C25D5/54.

    METODO PARA METALIZAR UNA SUPERFICIE NO METALICA POR CHAPADO ELECTROLITICO.COMPRENDE UNA SOLUCION DE BAÑO DE CHAPADO ELECTROLITICO, QUE CONTIENE EL METAL A APLICAR EN FORMA IONICA, Y UNA ZONA DE CONECTORES, FUERA DE LA ZONA DE SUPERFICIE METALICA A TRATAR. SE FORMAN LUGARES METALICOS DE DIFERENTE METAL Y SE EXPONEN ESTOS LUGARES A LA SOLUCION ELECTROLITICA.

  5. 5.-

    PROCEDIMIENTO PARA RETIRAR RECUBRIMIENTOS AISLANTES DESDE SUSTRATOS Y EXPONER SUSTANCIALMENTE ALAMBRES DE CIRCUITO SITUADOS SOBRE ELLOS.

    (11/1983)
    Clasificación: H01L21/48.

    PROCEDIMIENTO PARA RETIRAR RECUBRIMIENTOS AISLANTES DESDE SUBSTRATOS Y EXPONER SUBSTANCIALMENTE ALAMBRES DE CIRCUITO SITUADOS SOBRE ELLOS.CONSISTE EN FIJAR UN SUBSTRATO QUE TIENE ALAMBRES DE CIRCUITO SOBRE EL ENCIMA DE UNA MESA MOVIL SOBRE LOS EJES COORDENADOS, SE MUEVEN LA MESA Y EL SUBSTRATO A LO LARGO DE ESTOS EJES PARA ALINEAR EL ALAMBRE DEL CIRCUITO EN UN PUNTO PREDETERMINADO CON UN MANANTIAL DE HACES DE ALTA ENERGIA, SE EXCITA POSTERIORMENTE DICHO MANANTIAL Y SE VOLATILIZA EL MATERIAL AISLANTE PARA DEJAR EXPUESTO EL ALAMBRE DELCIRCUITO ALINEADO.

  6. 6.-

    METODO PARA ALIVIAR TENSIONES EN UN ARTICULO EXTRUIDO O MOLDEADO COMPUESTO A BASE DE UN POLIMERO DE SULFONA.

    (02/1983)
    Clasificación: B29C25/00.

    _(METODO PARA ALIVIAR TENSIONES EN UN ARTICULO EXTRUIDO O MOLDEADO, COMPUESTO A BASE DE UN POLIMERO DE SULFONA . CONSISTE EN EXPONER EL ARTICULO A RADIACION ELECTROMAGNETICA SELECCIONADA DE ENTRE MICROONDAS, INFRARROJOS Y ULTRAVIOLETAS, A UNA O VARIAS GAMAS DE FRECUENCIAS QUE SON CAPACES DE SER ABSORVIDAS POR DICHO ARTICULO Y QUE SON EFICACES PARA ALIVIAR TENSIONES SIN PROVOCAR REBLANDECIMIENTO NI FLUIDEZ INTERNA, INDUCIDO POR CALOR, DEL POLIMERO DE SULFONA, DURANTE UN PERIODO DE TIEMPO SUFICIENTE PARA ABSORBER ENERGIA BASTANTE PARA ALIVIAR TENSIONES, Y/O ESTABILIZAR DICHO POLIMERO DE SULFONA FRENTE A FISURACION POR TENSIONES.

  7. 7.-

    "METODO PARA PREPARAR UN PANEL DE CIRCUITO DE CAPAS MULTIPLES".

    (01/1983)
    Clasificación: B29C25/00.

    METODO PARA PREPARAR UN PANEL DE CIRCUITO IMPRESO DE CAPAS MULTIPLES. COMPRENDE LAS SIGUIENTES OPERACIONES: PRIMERA, SE PREPARA UN SUBSTRATO QUE TENGA UN DISEÑO DEL CIRCUITO SOBRE UNA DE SUS SUPERFICIES; SEGUNDA, SE ESTRATIFICA UN POLIMERO DE SULFONA QUE TENGA UN ESPESOR MAYOR DE 75 MICRAS SOBRE LA SUPERFICIE DEL SUBSTRATO; TERCERA, SE EXPONE EL POLIMERO DE SULFONA A UNA RADIACION DE INFRARROJOS O DE ULTRAVIOLETAS, DURANTE UN PERIODO DE TIEMPO SUFICIENTE PARA ALIVIAR LAS TENSIONES Y ESTABILIZAR LA PELICULA O LA LAMINA DE POLIMERO DE SULFONA, FRENTE A LA FISURACION POR TENSIONES; CUARTA, SE TRATA QUIMICAMENTE LA SUPERFICIE DEL POLIMERO DE SULFONA CON UN DISOLVENTE Y UN AGENTE OXIDANTE PARA HACER MICROPOROSA E HIDROFOBA DICHA SUPERFICIE; Y POR ULTIMO, SE DEPOSITA UN METAL, SIN APLICACION DE CORRIENTE ELECTRICA, SOBRE LA SUPERFICIE TRATADA.

  8. 8.-

    PROCEDIMIENTO PARA LA DEPOSICION DE COBRE POR VIA QUIMICA A ALTA VELOCIDAD

    (09/1980)
    Clasificación: C23C18/40.

    Procedimiento para la deposición de cobre por vía química a alta velocidad, caracterizado porque en una solución de iones cobre, un agente reductor y un regulador de ph la velocidad de recubrimiento primeramente aumenta pasa a través de una velocidad de recubrimiento aumenta pasa a través de una velocidad de recubrimiento máximo y después disminuye en función de un ph superior a 10 incluyendo en la solución de deposición de cobre un agente de aceleración que contiene un enlace pi no localizado seleccionado entre ( a) compuestos sulfurados y nitrogenados aromáticos que tienen por lo menos un enlace pi no localizado ( c ) eminas aromáticas ( d) mezcla de los anteriores , y haciendo actuar la solución de deposición en presencia del agente de aceleración al mismo ph.

  9. 9.-

    PROCEDIMIENTO PARA LA FABRICACION DE COMPOSICIONES SENSIBILIZADORAS DE SUPERFICIES PARA PERMITIR LA DEPOSICION DE CAPAS METALICAS.

    (12/1978)
    Clasificación: C23C18/28.

    Resumen no disponible.

  10. 10.-

    PROCEDIMIENTO PARA EL CONTROL AUTOMATICO DE UN BAÑO DE METALIZACION QUE TRABAJA DE MODO NO ELECTROLITICO.

    (08/1978)
    Clasificación: C23C18/16.

    Resumen no disponible.