6 patentes, modelos y diseños de HID GLOBAL GMBH

  1. 1.-

    Laminado funcional

    (08/2015)

    Procedimiento para fabricar un laminado funcional , comprendiendo el procedimiento las etapas siguientes: - proporcionar por lo menos una capa de núcleo de un primer material y crear por lo menos un rebaje en dicha capa de núcleo y rellenar por lo menos parcialmente dicho por lo menos uno de dichos rebajes con un parche de un segundo material; - posicionar un chip o un módulo de chip de manera adyacente al parche ; - apilar la capa de núcleo con por lo menos otra capa de dicho primer material, con el fin de obtener una pila de capas, estando el chip o el módulo de chip posicionado entre la...

  2. 2.-

    Elemento laminado funcional

    (06/2015)

    Elemento laminado funcional , que comprende por lo menos un componente eléctricamente conductor (2.1, 2.1', 2.2), en particular una bobina de antena o una pista, dispuesto sobre un sustrato no tejido poroso caracterizado por que el sustrato no tejido poroso presenta un gramaje inferior 5 a 10 g/m2.

  3. 3.-

    Procedimiento para fabricar un laminado funcional

    (12/2014)

    Procedimiento para fabricar un laminado funcional, comprendiendo el procedimiento las etapas siguientes: - proporcionar una incrustación formada por lo menos por dos capas que se han laminado junto con un elemento funcional , de manera que el elemento funcional está por lo menos parcialmente embutido en la incrustación ; - formar por lo menos un rebaje en la incrustación en una zona adyacente al elemento funcional ; - laminar la incrustación con por lo menos una capa adicional de tal manera que la anchura dicho por lo menos menos un rebaje se reduce considerablemente...

  4. 4.-

    Transpondedor empotrado en un soporte multicapa flexible

    (03/2012)

    Transpondedor con una unidad electrónica que comprende una bobina de antena conectada a un módulo de chip, estando empotrada dicha unidad en un soporte de material laminado multicapa que comprende por lo menos una capa termoplástica dispuesta en ambos lados de la unidad electrónica y caracterizado porque dicho soporte comprende además por lo menos una lámina no tejida porosa compuesta esencialmente por fibras no tejidas con un gramaje inferior a g/m2 dispuesta junto a por lo menos una de dichas capas termoplásticas .

  5. 5.-

    TRANSPONDEDOR

    (11/2011)

    Transpondedor sin contacto, en particular destinado a ser utilizado en tarjetas con chip sin contacto, en el que una bobina de antena está conectada de manera eléctricamente conductora con un chip transpondedor , caracterizado porque por lo menos está conectado de forma eléctricamente conductora otro chip transpondedor asimismo con la bobina de antena , y porque la capacidad del otro chip transpondedor forma, con la capacidad del primer chip transpondedor , una capacidad total que actúa conjuntamente y la bobina de antena...

  6. 6.-

    TRANSPONDEDOR PLANO Y PROCEDIMIENTO PARA SU FABRICACION

    (06/2010)

    Transpondedor plano con un circuito electrónico dispuesto en una capa o en un conjunto de capas, que contiene por lo menos un chip y unas pistas conductoras o hilos conductores, estando dispuesto el circuito en o sobre un portacircuito de plástico, en cuyas dos superficies exteriores opuestas mayores están instaladas sendas capas de papel aplicadas por laminado, caracterizado porque, para aumentar la flexibilidad a la flexión, están practicadas unas entalladuras por lo menos en una capa de papel , y porque las entalladuras están dispuestas en sectores diferentes de la capa de papel , a distancias diferentes y/o con profundidad...