12 patentes, modelos y diseños de ENTHONE-OMI, INC.

  1. 1.-

    PROCEDIMIENTO PARA EL USO EXTENDIDO DE ELECTROLITOS

    (11/2008)
    Inventor/es: TOLLS,ELMAR, LUDWIG,RALF,WILHELM, SCHINGEN,GERD. Clasificación: C25D21/14, C25D21/18.

    Un procedimiento para extender el uso del chapado metálico que no produce reflejos para formar un depósito metálico que no produce reflejos que emplea un baño de electrolito que comprende un material que no produce reflejos que tiende a coagularse en las condiciones de operación del chapado metálico que no produce reflejos, comprendiendo el procedimiento: a) desviar un flujo de electrolito del baño de electrolito; b) filtrar el flujo de electrolito para eliminar las partículas del material que no produce reflejos que se han coagulado en las condiciones de operación del chapado metálico que no produce reflejos, en el que el material que no produce reflejos constituye aditivos que se pretende que queden incorporados en el depósito metálico y/o que interrumpan durante un periodo corto el chapado de forma local; y c) devolver el flujo de electrolito filtrados al baño de electrolito.

  2. 2.-

    AGENTES DE DUCTILIDAD PARA ALEACIONES DE NIQUEL TUNGSTENO.

    (12/2004)
    Inventor/es: RODRIGUEZ, DANIELLE. Clasificación: C25D1/00.

    Un baño de electrolito acuoso para electrodepositar una aleación de ion metálico-tungsteno, caracterizado porque comprende: una cantidad eficaz de iones tungsteno; una cantidad eficaz de un ion metálico compatible con la electrodeposición de una aleación con tungsteno a partir del baño de electrolito; uno o más agentes complejantes; y una cantidad eficaz de un aditivo de ductilidad soluble en el baño capaz de co-depositar azufre en dicha electrodeposición de ion metálico-tungsteno, en donde el baño tiene un pH de 6 a 9.

  3. 3.-

    DIMERCAPTANOS ALCOXILADOS COMO ADITIVOS DE COBRE.

    (02/2003)
    Inventor/es: MARTIN, SYLVIA. Clasificación: C25C1/12, C25D3/38.

    UN PROCEDIMIENTO DE ELECTROCOBREADO EN EL QUE SE UTILIZAN ETERES DE DIMERCAPTANO ALCOXILADO COMO ADITIVOS. LOS ADITIVOS EVITAN LAS FORMACIONES DENDRITICAS QUE ELIMINAN ELECTRODOS POR CORTOCIRCUITO.

  4. 4.-

    COMPOSICIONES Y DEPOSITOS DE PROCEDIMIENTOS DE ELECTRODEPOSICION.

    (02/2003)
    Inventor/es: GIORIA, JEAN-MICHEL. Clasificación: C25D3/48, C25D3/62.

    SE PROPONE UN ELECTRODEPOSITO LIBRE DE COBALTO, CADMIO Y NIQUEL QUE CONTIENE ENTRE 1,25 Y 1,55 % EN PESO DE HIERRO, ENTRE 1 Y 2 PPM DE ZIRCONIO; Y ENTRE 97,7 Y 98,2 % DE ORO Y PRESENTA UN COLOR AMARILLO PALIDO POR DEBAJO DE 3N EN LA ESCALA NIHS. LA INVENCION PROPONE TAMBIEN UN BAÑO DE ELECTROCHAPADO LIBRE DE COBALTO, CADMIO Y NIQUEL QUE INCLUYE ORO, COMO CIANURO, HIERRO COMO COMPLEJO O SAL SOLUBLE, UN COMPLEJO O SAL SOLUBLE DE ZIRCONIO, UN CITRATO, UN ACIDO DEBIL, Y OPCIONALMENTE UN SULFONATO HETEROCICLICO, QUE EN UNA FORMA PREFERIDA INCLUYE ORO COMO CIANURO EN UNA CANTIDAD DE ENTRE 2,5 Y 3,5 G/L DE ORO, HIERRO COMO NITRATO DE HIERRO EN UNA CANTIDAD DE ENTRE 0,6 Y 0,8 G/L, ZIRCONIO COMO NITRATO DE ZIRCONIO EN UNA CANTIDAD DE ENTRE 0,2 Y 0,5 G/L, CITRATO ACIDO DE DIAMONIO EN UNA CANTIDAD DE ENTRE 75 Y 125 G/L, ACIDO CITRICO EN UNA CANTIDAD DE ENTRE 40 Y 80 G/L, Y SULFONTAO DE 3 - (1 - PIRIDINO) - 1 - PROPANO EN UNA CANTIDAD DE ENTRE 1 Y 3 G/L.

  5. 5.-

    METODO PARA AÑADIR CAPAS A UNA TARJETA DE CIRCUITO IMPRESO QUE PRODUCE ALTOS NIVELES DE ADHESION DEL COBRE AL MATERIAL DIELECTRICO.

    (09/2002)
    Inventor/es: CONROD, JAY, B., CHIEM, VAN, K., MENKIN, PAUL. Clasificación: H05K1/18, H05K1/03, H05K1/00, H05K1/05.

    SE EXPONE UN POLIMERO DIELECTRICO LIQUIDO FOTOSENSIBLE, PERMANENTE Y ENDURECIBLE, PARA REALIZAR PLACAS DE CIRCUITOS IMPRESOS DE COBRE QUE TENGAN AL MENOS UNA CAPA DE POLIMERO DIELECTRICO FOTOSENSIBLE QUE INCLUYA EN LA MISMA VIAS Y CIRCUITOS, CARACTERIZADA PORQUE LA CAPA POLIMERICA TIENE UNA MEJOR ADHERENCIA ENTRE EL COBRE Y EL MATERIAL DIELECTRICO. LA COMPOSICION DIELECTRICA COMPRENDE PREFERENTEMENTE UN EPOXIDO ACRILATADO Y UNA CANTIDAD EFECTIVA DE SILICE AMORFA PARA LA ADHERENCIA AL METAL. SE EXPONEN IGUALMENTE PLACAS DE CIRCUITOS IMPRESOS REALIZADAS CON EL USO DEL POLIMERO DIELECTRICO FOTODEFINIBLE Y UN PROCEDIMIENTO PARA REALIZAR LAS PLACAS DE CIRCUITOS IMPRESOS. PARA MEJORAR AUN MAS LA ADHERENCIA ENTRE EL COBRE Y EL MATERIAL DIELECTRICO SE UTILIZA TAMBIEN PREFERENTEMENTE UN PROCEDIMIENTO DE TEXTURADO DE LA SUPERFICIE DIELECTRICA POR MEDIO DE ATAQUE CON PERMANGANATO, QUE SE REALIZA DOS VECES.

  6. 6.-

    PROCEDIMIENTO Y APARATO DE ELECTRODEPOSICION.

    (12/1999)
    Inventor/es: SCHWALB, ADRIAN, HEMSLEY, JOHN DAVID CROWTHER, GALE, ALBERT WILLIAM. Clasificación: C25C1/00, C25C7/00.

    UN METODO PARA SEPARAR EL METAL DE UNA SOLUCION DE ALIMENTACION QUE CONTIENE IONES METALICOS DISUELTOS Y QUE CONSISTE EN HACER PASAR LA SOLUCION DE ALIMENTACION A TRAVES DE UN HUECO ANULAR, CUYA SUPERFICIE INTERIOR ES CATODICA AL ION METALICO Y LA SUPERFICIE EXTERIOR ES ANODICA DE TAL MODO QUE EL FLUJO SEA TURBULENTO. TAMBIEN SE REIVINDICA UN APARATO PARA SEPARAR METAL DE UNA SOLUCION DE ALIMENTACION QUE COMPRENDE UN REACTOR QUE INCLUYE UN TUBO CATODICO INTERIOR Y UN TUBO ANODICO EXTERIOR SEPARADOS ENTRE SI POR UN HUECO ANULAR ESTRECHO, ELEMENTOS DE SUMINISTRO DE CORRIENTE ELECTRICA DIRECTA AL ANODO Y AL CATODO, ELEMENTOS DE BOMBEO PARA BOMBEAR LA SOLUCION DE ALIMENTACION DENTRO DE DICHO HUECO ANULAR A ALTAS VELOCIDADES DE CIRCULACION, UN DEPOSITO DE RETENCION, UNA TUBERIA QUE CONECTA EL DEPOSITO DE RETENCION A LOS ELEMENTOS DE BOMBEO ANTEDICHOS Y UNA TUBERIA QUE CONECTA EL EXTREMO DEL HUECO ANULAR QUE SE ENCUENTRA SEPARADO DE LA BOMBA AL DEPOSITO DE RETENCION.

  7. 7.-

    BAÑOS ALCALINOS Y PROCEDIMIENTOS DE PLAQUEADO GALVANICO CON ZINC Y ALEACIONES DE ZINC.

    (07/1998)
    Inventor/es: COMMANDER, JOHN H., WALDMAN, VICTOR J. Clasificación: C25D3/12, C25D3/22.

    BAÑOS ALCALINOS Y PROCEDIMIENTOS DE PLAQUEADO GALVANICO CON ZINC Y ALEACIONES DE ZINC. UN BAÑO ACUOSO PARA ELECTRODEPOSITO DE ZINC Y ALEACIONES DE ZINC DONDE LOS METALES DE ALEACION SE SELECCIONAN DEL GRUPO QUE CONSISTE EN HIERRO, COBALTO Y NIQUEL Y QUE CONTIENE UNA CANTIDAD DE ADITIVO EFICAZ DE UN POLIMERO DE AMONIO CUATERNARIO PARA PRODUCIR DEPOSITOS POTENCIADOS. UN PROCEDIMIENTO PARA EL ELECTRODEPOSITO DE ZINC Y ALEACIONES DE ZINC UTILIZANDO BAÑOS DE LA INVENCION.

  8. 8.-

    BAÑO GALVANOPLASTICO Y PROCESO PARA PALADIO BLANCO

    (01/1998)
    Inventor/es: PANECCASIO JR., VICENT, TOO, ELENA. Clasificación: C25D3/52.

    BAÑO GALVANOPLASTICA Y PROCESO PARA PALADIO BLANCO. LA PRESENTE INVENCION SE RELACIONA CON UN BAÑO GALVANOPLASTICO DE PALADIO MEJORADO Y LIBRE DE ADITIVOS METALICOS CONSISTENTE EN EL USO DE UN COMPUESTO ACIDO SULFONICO EN COMBINACION CON UNA CLASE ESPECIAL DE COMPUESTOS NITROGENADOS RELACIONADOS CON LA PIRIDINA TANTO PARA ESTABILIZAR EL BAÑO COMO PARA PROPORCIONAR DEPOSITOS BLANCOS DE PALADIO EN UN AMPLIO RANGO DE GROSORES DE CHAPADO.

  9. 9.-

    FLUIDOS FUNCIONALES COMO ADITIVOS PARA BAÑOS ACIDOS DE ELECTRODEPOSICION DE COBRE.

    (03/1997)
    Inventor/es: SYLVIA, MARTIN. Clasificación: C25D3/38.

    FLUIDOS FUNCIONALES COMO ADITIVOS PARA BAÑOS ACIDOS DE ELECTRODEPOSICION DE COBRE. UN PROCEDIMIENTO Y UNA COMPOSICION PARA BAÑOS DE ELECTRODEPOSICION DE COBRE CON ALTO CONTENIDO DE ACIDO/BAJO CONTENIDO DE METAL, CON NIVELACION, ADHERENCIA, DUCTILIDAD Y PODER DE PENETRACION MEJORADOS. EL BAÑO INCLUYE CANTIDADES EFICACES DE UN FLUIDO FUNCIONAL QUE TIENE AL MENOS UN GRUPO ETER DERIVADO DE UN ALCOHOL, EPOXI O BISFENOL A Y CONTIENE FUNCIONALIDADES ETOXI Y PROPOXI.

  10. 10.-

    PROCEDIMIENTO DE SELLADO DE REVESTIMIENTOS DE CONVERSION DE CROMATO SOBRE CINC ELECTRODEPOSITADO.

    (09/1994)
    Inventor/es: ORTEGA MAIQUEZ, JOSE ANTONIO. Clasificación: C23C22/83, C23C22/04.

    PROCEDIMIENTO DE SELLADO DE REVESTIMIENTOS DE CONVERSION DE CROMATO SOBRE CINC ELECTRODEPOSITADO. COMPRENDE: (A) SUMERGIR LAS PIEZAS DE ACERO PROCESADAS CON CINC ELECTROLITICO Y LAVADAS CON AGUA EN UNA SOLUCION DE CROMATO AMARILLO CONTENIENDO: ACIDO CROMICO (6-9 G/1), SULFATO MAGNESICO HEPTAHIDRATO (1,2-2,5 G/1), ACIDO ACETICO (2,2-3 G/1), ACIDO NITRICO (3-3,5 G/1), CARBONATO DE LITIO (0,05-0,06 G/1) Y AGUA DESTILADA (1 LITRO), DURANTE 0,5-1 MINUTOS A UNOS 25GC; (B) SUMERGIR LAS PIEZAS PROCEDENTES DE LA ETAPA (A), PREVIAMENTE LAVADAS CON AGUA, EN UNA SOLUCION DE SELLADO CONTENIENDO: SILICE (180-200 G/1), CARBONATO DE LITIO (0,2-0,3 G/1), FLUORURO SODICO (3-5 G/1), ESTER FOSFORICO DE TRIAZOL (3-5 G/1), TENSIOACTIVO CATIONICO (0,02-0,03 G/1) Y DEJARLAS SECAR. APLICACION EN LA INDUSTRIA DEL AUTOMOVIL PARA AUMENTAR LA RESISTENCIA A LA CORROSION DE LAS PIEZAS REVESTIDAS CON CINC ELECTROLITICO MAS CROMATO,ASI COMO EN TODOS LOS CASOS DONDE SEA NECESARIA UNA MEJOR RESISTENCIA A LA CORROSION.

  11. 11.-

    PROCEDIMIENTO DE GALVANOPLASTIA CON NIQUEL CON ACUMULACION REDUCIDA DE IONES NIQUEL.

    (04/1994)
    Inventor/es: TREMMEL, ROBERT A. Clasificación: C25D17/10, C25D21/12, C25D5/00.

    PROCEDIMIENTO DE GALVANOPLASTIA CON NIQUEL CON ACUMULACION REDUCIDA DE IONES NIQUEL. UN PROCEDIMIENTO PARA ELECTRODEPOSITAR NIQUEL SOBRE UN SUSTRATO CONDUCTOR DE MANERA QUE SE INHIBA LA ACUMULACION DE IONES NIQUEL EN EL ELECTROLITO. UN ANODO SACRIFICIAL Y UN ANODO DE HIERRO INSOLUBLE SE SUMERGEN EN UN BAÑO GALVANOPLASTICO DE NIQUEL. LA CORRIENTE SUMINISTRADA AL ANODO DE HIERRO SE CONTROLA DURANTE LA GALVANOPLASTIA PARA REDUCIR LA CANTIDAD DE NIQUEL ACUMULADO EN SOLUCION.

  12. 12.-

    PROCESO DE DEPOSICION ELECTROLITICA

    (04/1994)

    PROCESO DE DEPOSICION ELECTROLITICA. SE DESCUBRE UN PROCESO PARA LA DEPOSICION ELECTROLITICA DE UN MATERIAL CONDUCTOR SOBRE UN SUBSTRATO QUE COMPRENDE MONTAR DE FORMA MOVIL EL SUBSTRATO EN UN PRIMER BAÑO CONDUCTOR LIQUIDO DE DEPOSICION ELECTROLITICA QUE CONTIENE EL MATERIAL CONDUCTOR, MANTENER SUBSTANCIALMENTE CONSTANTES LAS CONDICIONES DE TEMPERATURA Y DE CIRCULACION DE LIQUIDO EN EL PRIMER BAÑO, PASAR UNA CORRIENTE ELECTRICA A TRAVES DEL SUBSTRATO Y DEL PRIMER BAÑO PARA DEPOSITAR EL MATERIAL CONDUCTOR SOBRE EL SUBSTRATO, TRANSFERIR PERIODICAMENTE EL SUBSTRATO A UN SEGUNDO BAÑO LIQUIDO, CONTENIENDO EL SEGUNDO BAÑO LIQUIDO UN LIQUIDO DE LA MISMA COMPOSICION O DE CONCENTRACIONES MENORES DE INGREDIENTES DISUELTOS EN COMPARACION CON EL PRIMER...