Gel de silicona con emisión de gases nocivos reducida.
(29/06/2016) Composición que contiene
a) de un 30 a un 99,799989 % en peso de al menos un poliorganosiloxano lineal o ramificado, que contiene al menos dos grupos alquenilo o alquinilo, como componente A;
b) de un 0,1 a un 30 % en peso de al menos un poliorganosiloxano lineal o ramificado, que contiene al menos 3 grupos Si-H, como componente B;
c) de un 0,000001 a un 1 % en peso de al menos un catalizador de hidrosililación como componente C;
d) de un 0,00001 a un 5 % en peso de al menos un inhibidor o moderador, seleccionado a partir de los grupos D1 y D2, como componente D;
D1: compuestos orgánicos con al menos un grupo alquinilo…
Resina de aislamiento eléctrico a base de diglicidil éter de isohexidadioles.
Secciones de la CIP Química y metalurgia Electricidad
(20/04/2016). Inventor/es: LIENERT, KLAUS-WILHELM, BAUMGARTEN, GUNTHER, SONCINI, GIANCARLO. Clasificación: C08L63/00, C08K3/36, C08K5/09, C08G59/42, C08K3/20, H01B3/40.
Uso de una resina de aislamiento eléctrico que contiene
A) diglicidil éter de isohexidadiol,
B) un endurecedor,
C) dado el caso una carga,
D) dado el caso aditivos adicionales,
para la impregnación de máquinas eléctricas, para el encapsulamiento de transformadores, de bobinas, para el encapsulamiento completo de motores eléctricos y para la producción de máquinas eléctricas de alta tensión.
PDF original: ES-2578613_T3.pdf
(18/03/2015) Sistema reactivo, caracterizado por que
a) está presente al menos un componente (I) que contiene o consiste en partículas de un tamaño entre 5 nm y 500 μm, en forma finísimamente dividida
b) en una fase líquida a base de al menos otro componente (II) con el que el componente (I) puede reaccionar después de la activación mediante aportación de energía,
c) en donde las partículas del componente (I) no son solubles en el componente (II).
Composiciones de resina que contienen resinas epoxi modificadas con ácido sórbico.
(14/01/2015) Uso de una composición de resina que contiene
a) el producto de reacción de
a1) uno o varios compuestos epoxi con al menos 2 grupos epoxi y
a2) ácido sórbico
como componente A;
b) un disolvente que contiene grupos vinilo
como componente B;
para el aislamiento de componentes y aparatos eléctricos y electrónicos.
Composiciones de resina epoxi que contienen grupos epoxi y éster vinílico.
(19/11/2014) Material de recubrimiento que contiene
i) 100 partes en peso de una composición de resina epoxi que contiene
a) el producto de reacción de
a1) uno o varios compuestos epoxi con al menos 2 grupos epoxi y
a2) de 0,2 a 0,9 moles de ácido acrílico o ácido metacrílico o sus mezclas por mol de grupos epoxi, como componente A;
b) un disolvente que contiene grupos vinilo como componente B, estando constituido el disolvente que contiene grupos vinilo del componente B en al menos el 90 % en peso por disolventes que contienen grupos vinilo difuncionales, con respecto a la suma de todos los disolventes que contienen grupos vinilo,
ii) de 0,1 a 10 partes en peso de un iniciador de polimerización formador de radicales,
iii) de 0,1 a 5 partes en peso de un endurecedor, que…
(05/11/2014) Formulación de resina de empapamiento que contiene
componente (A), constituido por al menos una resina de poliéster insaturada que está modificada con estructuras de imida dentro de la cadena o en los extremos,
componente (B) constituido por uno o varios, preferiblemente uno, poliéteres que contienen estructuras de polietilenglicol, polipropilenglicol y/o polietilenglicolpolipropilenglicol lineales o ramificadas cuyos grupos OH terminales están total o parcialmente esterificados con ácido sórbico,
eventualmente componente (C) constituido por un otro polímero insaturado distinto de (A) y (B) o bien un sistema de…
Esmalte para alambres soldable y respetuoso con el medioambiente.
(17/10/2013) Esmalte para alambres de poliuretano disuelto sin cresol constituido por:
A) 10 - 60 % en peso de al menos un aducto de poliisocianato bloqueado, que está bloqueado con alquilfenoles
B) 4 - 30 % en peso de al menos un hidroxipoliéster que presenta grupos éster y/o imida y/o amida
C) 20 - 70 % en peso de disolventes orgánicos basados en hidrocarburo que están constituidos exclusivamentepor carbono e hidrógeno
D) 1 - 20 % en peso de otros coadyuvantes y aditivos,
ascendiendo la suma de los componentes A)+B)+C)+D) al 100 % en peso.
Composición de disolvente y agente de recubrimiento para hilos.
(16/10/2013) Formulación de barniz para hilos a base de polivinilformal con la siguiente composición
- del 5 al 40 % en peso de etanol,
- del 10 al 55 % en peso de hidrocarburo aromático o mezcla de hidrocarburos,
- del 0 al 50 % en peso de disolvente de alto punto de ebullición,
- del 10 al 40 % en peso de aglutinante a base de resina de polivinilformal y agente de reticulación,refiriéndose los datos en cada caso al peso total de la formulación de barniz para hilos, que representa el 100 %en peso, y que suman el 100 % en peso, y
siendo el disolvente de alto punto de ebullición un éster o éster de glicol de alto punto de ebullición con un puntode ebullición de al menos 160 ºC.
Esmaltes para hilos con buena adherencia sobre conductores eléctricos.
(22/04/2013) Esmalte para hilos que contiene
A) el 20-60 % en peso, con respecto a todo el esmalte para hilos, de al menos un aglutinante
B) el 40-80 % en peso, con respecto a todo el esmalte para hilos, de al menos un disolvente orgánico
C) el 0-5 % en peso, con respecto a todo el esmalte para hilos, de coadyuvantes y agentes de adición
D) el 0,01-5 % en peso, con respecto a todo el esmalte para hilos, de agentes adherentes seleccionados entreel grupo compuesto por imidazol, pirrolidona, ácidos amidocarboxílicos y sus derivados y mezclas de losmismos,
produciendo la suma de los constituyentes el 100 % en peso.