(09/04/2014) La invención presenta un sistema autotest integrado para la detección de defectos en TSVs (Through Silicon Vias o vías a través de silicio) durante la fase pre-bond, durante la cual solo uno de los terminales de la TSV es accesible. En ausencia de un defecto, el sistema evoluciona siempre hacia un mismo estado predefinido. En presencia de un defecto, el sistema evoluciona hacia otro estado diferente del establecido en ausencia de defecto. Esta invención permite a su vez que la misma estructura se utilice para la reconfiguración del circuito al final del proceso de fabricación si el resultado del test determina la presencia de una TSV defectuosa.

(05/06/2012) Dispositivo de caracterización de transitorios de corriente producidos por interacción de partículas ionizantes con un bloque de transistores de una puerta lógica, que comprende un bloque de memoria con condensadores y un bloque de sincronismo, - estando el bloque de memoria provisto de medios para replicar dicha corriente y enviarla a una pluralidad de salidas conectadas cada una a una derivación hacia un condensador mediante un interruptor de evaluación, - siendo el bloque de sincronismo capaz de generar a intervalos regulares unas señales de control de abertura de los interruptores, de modo que durante un transitorio de corriente la variación de carga de los diferentes condensadores a través de los interruptores de evaluación…