(27/11/2019) Dispositivo para cortar pletinas de chapa a partir de una banda de chapa , que comprende un dispositivo de corte por láser desplazable de un l 5 ado a otro en la dirección de transporte (T) de la banda de chapa , un equipo de apoyo que se puede desplazar de un lado a otro en la dirección de transporte junto con el dispositivo de corte por láser para apoyar la banda de chapa que debe cortarse, comprendiendo el equipo de apoyo un primer agente de apoyo con una primera cinta de apoyo y un segundo agente de apoyo con una segunda cinta de apoyo situada opuestamente a la primera cinta de apoyo , moviéndose la primera y la segunda cinta de apoyo junto con el dispositivo de corte por láser de tal manera que un haz de láser…

(20/11/2019) Dispositivo para cortar pletinas de chapa a partir de una banda de chapa , que comprende: un dispositivo de corte por láser que puede moverse de un lado a otro en una dirección de transporte (T) de la banda de chapa , así como en una dirección y perpendicular a la dirección de transporte, una primera cinta transportadora cuyo primer extremo se puede mover de un lado a otro junto con el dispositivo de corte por láser en la dirección de transporte (T), una segunda cinta transportadora con un segundo extremo situado opuestamente al primer extremo que se puede mover de un lado a otro en la dirección de transporte (T), moviéndose el primer y el segundo extremo de tal manera que un haz de láser (L) generado por el dispositivo de corte por láser…

(12/06/2019) Un dispositivo de corte por láser para el corte rápido de una banda de material de una bobina , comprendiendo dicho dispositivo: - un transportador que es un transportador continuo móvil que forma un bucle recurrente a lo largo de dicho eje longitudinal, y - al menos dos cabezales láser situados en los miembros de soporte correspondientes, dichos miembros de soporte comprenden pórticos móviles sostenidos por encima de dicho transportador, siendo cada uno de dichos pórticos capaz de moverse al menos una longitud limitada a lo largo del eje longitudinal mientras dicha banda se mueve a lo largo de dicho transportador; en el que uno de dichos al menos dos cabezales láser…

(20/09/2018) Sistema para eliminar un recubrimiento de una superficie, que comprende: (a) un escaner de laser , en donde el escaner de laser incluye ademas al menos una fuente de laser , en donde la al menos una fuente de laser es operativa para generar al menos un haz de laser, y en donde el escaner de laser puede dirigir el haz de laser sobre una superficie de trabajo ; y (b) un controlador para operar el escaner de laser , en donde el controlador incluye ademas: (i) un conjunto de camara para obtener imagenes de la superficie de trabajo para obtener informacion de color y reflectividad sobre la superficie ;…

(31/05/2017) Una máquina de corte que comprende: - una mesa que está configurada para soportar una placa y permitir que un líquido refrigerante caiga a través de ella; - un pórtico situado por encima de dicha mesa y configurado para desplazarse a lo largo de una longitud de dicha mesa en un eje X; - un tablero que está montado de forma móvil en el pórtico para desplazarse en un eje Y que está situado en ángulo recto con respecto al eje X; - un cabezal de mecanizado y un cabezal de corte térmico ambos montados en dicho tablero ; y caracterizado por que - el cabezal de mecanizado tiene…

(27/05/2015) Procedimiento de ablación de una superficie en tres dimensiones gracias a un dispositivo de ablación, comprendiendo el dispositivo : - una fuente láser para generar un haz láser pulsado; - un módulo óptico para focalizar y dirigir, según unos ejes que definen un plano (X, Y) y según una profundidad (z), el haz sobre la superficie que va a ser ablacionada, - por lo menos una cámara de observación de la superficie que va a ser ablacionada; y - una unidad de control conectada al módulo y a la cámara ; estando el procedimiento caracterizado 15 por que comprende - una etapa (E1) de calibración del dispositivo según la cual - el módulo ilumina (S1, S2') según dichos ejes (X, Y) una placa de calibración, situada a una profundidad (z), para iluminar una pluralidad de puntos determinados de la placa de calibración…

(11/06/2014) Procedimiento de supresión, con la ayuda de un haz de un rayo láser, de los defectos situados en el seno de un dispositivo laminado formado al menos por un primer sustrato y al menos un segundo sustrato, incorporando dicho laminado entre dichos primer y segundo sustrato al menos un sistema activo con control electrónico que consiste en: - una fase de localización de al menos un defecto situado en el seno del sistema activo, - una fase de ablación del defecto que consiste en circunscribir éste último con la ayuda de dicho haz de láser, consistiendo la ablación del defecto en un aislamiento eléctrico de la zona periférica del…

(08/01/2014) Dispositivo de corte con un láser para la fabricación de una ventana en un papel de seguridad previsto para la fabricación de documentos de valor o seguridad, como los billetes de banco, las tarjetas de identificación y similares, caracterizado por que en la trayectoria del rayo entre el láser y la superficie del papel de seguridad está dispuesto un elemento óptico de tipo kinoform que proyecta el rayo láser (10s) sobre la superficie del papel de seguridad dispuesto sobre una base de corte en una zona de trabajo de tal manera que el rayo láser (10s) queda concentrado en una zona superficial lineal que sigue al contorno de la ventana y/o en una zona superficial plana encerrada por el contorno de la ventana.

(04/07/2012) Procedimiento de soldadura por haz láser que pone en práctica una boquilla (B) de soldadura por haz láser (A)formada por un cuerpo de boquilla de eje (X-X) que comprende al menos una superficie superior , unasuperficie inferior y una pared periférica y varios pasos internos perforados a través del cuerpo de boquilla entre las superficies superior e inferior , caracterizado porque se pone en práctica una boquilla (B) quecomprende: - un vaciado axial que se extiende entre las superficies superior e inferior del cuerpo de boquilla ,dispuesto en la pared periférica del cuerpo de boquilla de manera que forma un canal externo remetido conrespecto a la superficie de la citada pared periférica , teniendo el cuerpo de boquilla una forma generalsemitroncocónica y comprendiendo la pared periférica del citado cuerpo de boquilla…

(02/11/2011) Método para llevar a cabo ablación por láser mediante un cabezal de trabajo hueco que, de manera general, está encerrado, con una abertura de exposición y una abertura de extracción separada de la abertura de exposición y definiendo un paso de flujo interno entre la abertura de exposición y la abertura de extracción e incluyendo una abertura interna del haz dispuesta interiormente con respecto a una pared del cabezal de trabajo y orientado a lo largo del paso de flujo, cuyo método comprende aplicar succión en la abertura de extracción provocando presión reducida interiormente en el cabezal de trabajo hueco y provocando flujo de aire a lo largo del paso de flujo de manera general tangencial más allá de la abertura del haz a presión reducida…

(16/07/2006) Procedimiento para soldar con láser dos chapas metálicas , superpuestas entre sí, en el que por lo menos una de las chapas presenta una capa de protección en la superficie que está en contacto con la otra chapa, estando dicha capa de protección formada con un material que presenta una temperatura de vaporización inferior a la temperatura de fusión del material que forma la chapa, en el que las chapas a soldar están pinzados en una posición fija en relación entre sí durante la operación de soldadura mediante la utilización de unos medios de pinzado , en el que la soldadura se lleva a cabo sujetando las chapas (1a, 2a) ligeramente separadas entre si en la zona de soldadura, de modo que los vapores del material de protección, que se crean…