CIP-2021 : B23K 26/06 : Determinación de la configuración del haz de rayos, p. ej.

con ayuda de máscaras o de focos múltiples.

CIP-2021BB23B23KB23K 26/00B23K 26/06[2] › Determinación de la configuración del haz de rayos, p. ej. con ayuda de máscaras o de focos múltiples.

Notas[t] desde B21 hasta B32: CONFORMACION
Notas[g] desde B23K 15/00 hasta B23K 28/00: Otros procedimientos de soldadura o de corte; Trabajo por rayos láser

B TECNICAS INDUSTRIALES DIVERSAS; TRANSPORTES.

B23 MAQUINAS-HERRAMIENTAS; TRABAJO DE METALES NO PREVISTO EN OTRO LUGAR.

B23K SOLDADURA SIN FUSION O DESOLDEO; SOLDADURA; REVESTIMIENTO O CHAPADO POR SOLDADURA O SOLDADURA SIN FUSION; CORTE POR CALENTAMIENTO LOCALIZADO, p. ej. CORTE CON SOPLETE; TRABAJO POR RAYOS LASER (fabricación de productos revestidos de metal por extrusión de metales B21C 23/22; realización de guarniciones o recubrimientos por moldeo B22D 19/08; moldeo por inmersión B22D 23/04; fabricación de capas compuestas por sinterización de polvos metálicos B22F 7/00; disposiciones sobre las máquinas para copiar o controlar B23Q; recubrimiento de metales o recubrimiento de materiales con metales, no previsto en otro lugar C23C; quemadores F23D).

B23K 26/00 Trabajo por rayos láser, p. ej. soldadura, corte o taladrado.

B23K 26/06 · · Determinación de la configuración del haz de rayos, p. ej. con ayuda de máscaras o de focos múltiples.

CIP2021: Invenciones publicadas en esta sección.

Composiciones de marcado con láser y métodos relacionados.

(03/06/2020) Un método de formación de una marca, un signo, un texto o un diseño sobre un sustrato, comprendiendo el método: proporcionar un sustrato; proporcionar una composición que incluye al menos un vehículo y al menos un compuesto absorbente seleccionado entre el grupo que consiste en pigmentos inorgánicos y óxidos, compuestos de zirconio, compuestos de silicio, compuestos de calcio, compuestos de molibdeno, compuestos de vanadio, óxidos de metal, compuestos de metal, pigmentos inorgánicos, precursores de pigmentos inorgánicos y combinaciones de los mismos, en el que el al menos un compuesto absorbente tiene un tamaño de partícula promedio de entre 0,1 micrómetros y 10,0 micrómetros; disponer la composición sobre al menos una porción del sustrato; y exponer al menos una porción de la composición a la luz láser de modo que…

Método para grabar, marcar y/o inscribir una pieza de trabajo con un trazador láser y trazador láser para ello.

(08/04/2020) Método para grabar, marcar y/o inscribir una pieza de trabajo con un trazador láser , en el que en una carcasa del trazador láser se introduce una pieza de trabajo que se mecanizará por medio de al menos una fuente de rayos en forma de un láser , en donde la pieza de trabajo se coloca sobre una mesa de mecanizado y un rayo láser emitido desde la fuente de láser se envía mediante elementos de desviación a al menos una unidad de enfoque , de la que se desvía el rayo láser en dirección hacia la pieza de trabajo y se enfoca para el mecanizado, en donde el control de la posición del rayo láser con respecto a la pieza de trabajo se lleva a cabo mediante un software activo en una unidad de control para mecanizar la pieza de trabajo…

Procedimiento para producir un anillo soldado.

(08/04/2020). Solicitante/s: Oetiker Schweiz AG. Inventor/es: MIESSMER,STEFAN.

Procedimiento para producir un anillo soldado, en el que una banda con una longitud correspondiente a la circunferencia del anillo es doblada para formar un anillo y soldada en sus extremos , en el que la soldadura de ambos bordes laterales de anillo es llevada a cabo de fuera hacia dentro, caracterizado por que los extremos de banda que van a ser soldados juntos presentan un desplazamiento en la dirección circunferencial del anillo situado en el plano de banda y la soldadura es llevada a cabo desde ambos bordes laterales de anillo hasta el desplazamiento.

PDF original: ES-2797080_T3.pdf

Dispositivo de ensamblaje y procedimiento de ensamblaje.

(12/02/2020) Dispositivo de ensamblaje para el ensamblaje láser de por lo menos dos piezas (B1, B2), que presenta: un primer generador de radiación láser con una configuración de potencia predeterminada, un primer conductor de la radiación conectado al primer generador de radiación láser para acoplar la primera radiación láser (LS1) emitida con el primer generador de radiación láser en el primer conductor de la radiación , un segundo generador de radiación láser con una configuración de potencia predeterminada, como mínimo un segundo conductor de la radiación , conectado al segundo generador de radiación láser , para acoplar la segunda radiación láser (LS2) emitida por el segundo generador de radiación láser en por lo…

Aparato y método de tratamiento láser.

(15/01/2020) Un método para tratar una pieza de trabajo mediante un haz láser, caracterizado por las operaciones siguientes: - proporcionar al menos un primer haz láser a partir de al menos una primera fibra óptica de alimentación conectada con al menos un primer dispositivo láser ; - proporcionar al menos un segundo haz láser a partir de al menos una segunda fibra óptica de alimentación conectada con al menos un segundo dispositivo láser ; - combinar dichos primero y segundo haces láser en una fibra óptica multialma por alineación de dicha al menos una fibra óptica de alimentación con una primera alma de dicha fibra óptica multialma, y dicha al menos una segunda fibra óptica de alimentación con una segunda alma de dicha fibra óptica multialma; presentando dicha primera alma de dicha fibra óptica…

Máquina de procesamiento láser y método de ajuste de ángulo de enfoque de máquina de procesamiento láser.

(01/01/2020) Una máquina de procesamiento láser que comprende: un oscilador láser que emite luz láser (L); una unidad de escaneo que se configura para escanear una superficie objetivo de procesamiento plana de un trabajo (B) mediante la deflexión de la luz láser (L) emitida desde el oscilador láser ; y una unidad de enfoque que se dispone entre el oscilador láser y la unidad de escaneo y que enfoca la luz láser (L) emitida desde el oscilador láser , caracterizada por que: la unidad de enfoque incluye una unidad de ajuste configurada para ajustar un ángulo de enfoque (θa) de la unidad…

Método para ensamblar dos componentes en el área de una zona de ensamblaje mediante al menos un rayo láser, y método para producir una costura de ensamblaje continua.

(04/12/2019) Método para ensamblar dos componentes en el área de una zona de ensamblaje, que define las superficies libres que han de ser unidas de los dos componentes, mediante al menos un rayo láser , que comprende las siguientes etapas de método: posicionar un primer componente en el área de la zona de ensamblaje separado térmicamente a distancia de un segundo componente , visto en la dirección de su espesor, formando un intersticio de ensamblaje, en donde el segundo componente presenta una capa metálica en la cara orientada hacia el primer componente , en una primera fase, orientar el rayo láser en la dirección del espesor de los componentes hacia el primer componente , sobre la superficie de éste orientada en sentido…

Procedimiento y dispositivo de mecanización basada en láser de sustratos cristalinos planos, especialmente sustratos semiconductores.

(04/12/2019) Procedimiento de mecanización basada en láser de un sustrato cristalino plano para dividir el sustrato en varias partes, en el que se dirige el rayo láser (2a, 2f) de un láser hacia el sustrato para mecanizar hacia este último, en el que con una disposición óptica posicionada en el trayecto del rayo del láser se conforma a partir del rayo láser (2a) proyectado hacia esta última, en el lado de salida del rayo de la disposición óptica , una superficie focal (2f) del rayo láser extendida tanto visto a lo largo de la dirección (z) del rayo como visto en exactamente una primera dirección (y) perpendicular a la dirección (z) del rayo, pero no extendida en una segunda dirección (x) que es perpendicular tanto a la primera dirección (y) como a la segunda dirección (z), …

Método de procesamiento por láser de un material metálico con alto control dinámico de los ejes de movimiento del rayo láser a lo largo de una trayectoria de procesamiento predeterminada, así como una máquina y un programa informático para la implementación de dicho método.

(03/07/2019) Método de procesamiento por láser de un material (WP) metálico, en particular para el corte, perforación o soldadura por láser de dicho material, por medio de un rayo (B) láser enfocado que tiene una distribución de potencia transversal predeterminada en al menos un plano (π) de trabajo del material (WP) metálico, que comprende las etapas de: - proporcionar una fuente de emisión de rayo láser; - conducir el rayo (B) láser emitido por dicha fuente de emisión a lo largo de una trayectoria óptica de transporte de haz a un cabezal de trabajo dispuesto cerca de dicho material (WP) metálico; - colimar el rayo (B) láser a lo largo de un eje óptico de propagación incidente sobre el material (WP) metálico; - enfocar dicho rayo (B) láser colimado en un área de un plano (π) de trabajo de dicho material (WP) metálico;…

Dispositivo y procedimiento para el tratamiento de material con radiación electromagnética enfocada.

(01/05/2019) Dispositivo para el tratamiento de material (M) con radiación electromagnética enfocada que presenta: - una fuente que emite radiación electromagnética , - elementos para dirigir la radiación hacia el material (M), - elementos para enfocar la radiación sobre o en el material (M), - un dispositivo para generar un patrón en la trayectoria de los rayos de la radiación electromagnética, - una superficie al menos parcialmente reflectante en la trayectoria de los rayos delante del foco (F) de la radiación enfocada, reproduciéndose el patrón citado sobre al menos una parte del elemento mencionado para la dirección y reproduciéndose el elemento citado para el enfoque en la superficie al menos parcialmente reflectante , - al menos un detector (D1, D2) en el que se refleja una imagen…

Sistema de corte por láser y procedimiento de corte por láser.

(01/05/2019) Un sistema de corte por láser, que comprende: un componente de generación de rayos láser; un componente óptico ; un utillaje de sujeción que sujeta un molde al menos parcialmente cubierto por una pieza de material, el molde en forma de un conjunto de dientes de una mandíbula de un paciente a ser tratado con un aparato alineador dental; y un mecanismo de control para regular al menos uno del componente de generación de rayos láser, del componente óptico y del utillaje de sujeción, de forma que se mantenga una relación entre una energía láser aplicada a la pieza y el grosor del material de la pieza en…

Máquina para trabajar con láser tubos y secciones perfiladas con un sistema de exploración para explorar el tubo o sección perfilada que se va a trabajar.

(17/04/2019) Máquina de trabajo con láser para trabajar con láser tubos y secciones perfiladas (T), que comprende un cabezal de trabajo provisto de un dispositivo de enfoque dispuesto para emitir un haz de rayo láser enfocado sobre una superficie del tubo o sección perfilada (T) que se va a trabajar, un soporte móvil sobre el cual se monta el cabezal de trabajo , en la que el soporte móvil se monta para poder trasladarse en relación con el tubo o sección perfilada (T), 10 tanto en una dirección longitudinal (x) que coincide con el eje longitudinal del tubo (T) y en una dirección transversal (y), caracterizada por un sistema…

Procedimientos para unir dos piezas en bruto y piezas en bruto y productos obtenidos.

(03/04/2019) Procedimiento para unir una primera pieza en bruto y una segunda pieza en bruto, en el que la primera pieza en bruto y/o la segunda pieza en bruto comprende un sustrato de acero con un recubrimiento de aluminio o de una aleación de aluminio, y en el que la primera y la segunda piezas en bruto están unidas a tope con bordes rectos, comprendiendo el procedimiento: seleccionar una primera parte de la primera pieza en bruto que se ha de unir a la segunda pieza en bruto, y seleccionar una segunda parte de la segunda pieza en bruto que se ha de unir a la primera parte; siendo la primera parte un borde de la primera pieza en bruto y siendo la segunda…

Método y dispositivo para producir una superficie estructurada sobre un rodillo de estampación de acero.

(27/03/2019). Solicitante/s: BOEGLI-GRAVURES S.A.. Inventor/es: BOEGLI, CHARLES, WEISSMANTEL,STEFFEN, REISSE,GÜNTER, STEFFEN,WERNER, LICKSCHAT,PETER.

Método para producir una superficie estructurada sobre un rodillo de estampación de acero por medio de láser de impulso corto, siendo su estructura una macroestructura con dimensiones de más de 20 μm y profundidades de hasta 150 μm y más que es producida mediante una combinación de parámetros de: a) fluencia en el intervalo de 0.5 J/cm2 a 70 J/cm2, b) longitud de onda de 532 nm a 1064 nm, c) velocidad de repetición de 1 kHz a 10 MHz, d) separación de impulso a impulso sobre la pieza de trabajo del 10% al 50% del diámetro del haz para el láser de femtosegundos y del 10 - 25% y del 40 al 50% del diámetro del haz para el láser de picosegundos para densidades altas y bajas, respectivamente, y e) la posición del plano de enfoque del rayo láser está en o ligeramente por debajo de la superficie de la pieza de trabajo, y f) velocidades de desviación de hasta 100 m/s y más.

PDF original: ES-2723791_T3.pdf

Dispositivo de mecanizado por láser y procedimiento para la fabricación de un útil simétrico en rotación.

(20/03/2019) Procedimiento para la fabricacion al menos de una ranura receptora de virutas y al menos una arista de corte en una pieza bruta , con las etapas: - facilitacion de la pieza bruta , - generacion de impulsos de rayo laser , y caracterizado por las etapas: - direccionamiento de los impulsos de rayo laser mediante un dispositivo deflector sobre los puntos de incidencia predeterminados, espaciados entre si a lo largo de una trayectoria de impulsos (B) dentro de una superficie de impulsos predeterminada sobre la pieza bruta , - realizacion de un movimiento relativo (V) entre la pieza bruta y la superficie…

Procedimiento y disposición para formar una estructuración en superficies de componentes con un rayo láser.

(13/03/2019) Procedimiento para formar una estructuración superficial en superficies de componentes con un rayo láser, en el que el rayo láser se dirige hacia un elemento óptico difractivo o un modulador acusto-óptico y se desdobla con el elemento óptico difractivo o el modulador acusto-óptico en al menos dos rayos parciales (1.1 y 1.2), y los rayos parciales (1.1 y 1.2) se dirigen con un ángulo α con respecto al eje óptico del rayo láser hacia al menos un elemento óptico adicional que es transparente para la radiación láser, en el que los rayos parciales (1.1 y 1.2) se enfocan con una lente óptica de enfoque dispuesta entre el/los elementos ópticos adicionales y una superficie del componente a mecanizar de modo que estos rayos incidan en una posición común sobre la superficie del componente…

Aparato y método de solidificación selectiva por láser.

(13/02/2019) Un aparato de solidificación selectiva por láser, que comprende; una plataforma de construcción para soportar un lecho de polvo sobre el cual se pueden depositar capas de polvo, al menos un módulo de láser para generar una pluralidad de haces de láser para solidificar el material en polvo depositado sobre el lecho de polvo , un escáner de láser (106a, 106b, 106c, 106d, 306a, 306b, 306c, 306d, 306e) para dirigir individualmente cada haz de láser para solidificar áreas separadas en cada capa de polvo, una zona de barrido (1a, 2a, 3a, 4a, 201a, 201b, 201c, 201d, 301a, 301b, 301c, 301d, 301e) para cada haz de láser definida por las posiciones en el lecho de polvo en el que se encuentra a la cual pueda ser dirigido el haz de láser por el escáner de láser (106a, 106b, 106c, 106d, 306a, 306b, 306c, 306d, 306e), el…

Dispositivo y procedimiento para supervisar, en particular para regular, un proceso de corte.

(13/02/2019) Dispositivo para supervisar, en particular para regular, un proceso de corte en una pieza de trabajo , el cual comprende: un elemento de focalización para focalizar un haz de gran potencia , en particular un haz láser, en la pieza de trabajo , un dispositivo de registro de imágenes para registrar un área que debe ser supervisada en la pieza de trabajo , la cual comprende un área de interacción perteneciente al haz de gran potencia con la pieza de trabajo , así como un dispositivo de evaluación que, mediante el área de interacción registrada, está diseñado para determinar al menos un parámetro característico (α) del proceso de corte, en particular un corte a modo de sierra formado…

Método de soldadura por láser para alambres planos.

(09/01/2019) Un método de soldadura por láser para alambres planos, en el cual una primera superficie lateral (23a), en un primer extremo de un primer alambre plano (20a), recubierta con una primera película aislante (21a), en donde la primera superficie lateral (23a) está desprendida de la primera película aislante (21a), y una segunda superficie lateral (23b) en un segundo extremo de un segundo alambre plano (20b), recubierto con una segunda película aislante (21b), en donde la segunda superficie lateral (23b) está desprendida de la segunda película aislante (21b), se unen a tope, y se aplica un rayo láser a una superficie del primer extremo (24a) del primer alambre plano (20a) y a una superficie del…

Cartuchos para soportar una óptica en un cabezal de mecanizado por láser con un dispositivo de protección transparente.

(17/10/2018) Cartucho recambiable para soportar una óptica dentro de un cabezal de mecanizado por láser, con - una carcasa de cartucho con una abertura situada en el lado de entrada de rayo y una abertura situada en el lado de salida de rayo , en la cual está insertada la óptica ; y - al menos un dispositivo de protección transparente que está asignado a la abertura situada en el lado de entrada de rayo o a la abertura situada en el lado de salida de rayo de la carcasa de cartucho para proteger la óptica contra el ensuciamiento, - presentando el dispositivo de protección transparente en su lado opuesto a la óptica una superficie plana , caracterizado porque - el al menos un dispositivo de protección transparente está…

Dispositivo y procedimiento para la aplicación de una banda cubrecantos sobre un lado estrecho de una pieza de trabajo.

(25/04/2018). Solicitante/s: IMA KLESSMANN GMBH HOLZBEARBEITUNGSSYSTEME. Inventor/es: HAMPEL,THOMAS, SEIFERT,UWE, HÜSENER,STEFAN.

Dispositivo para la aplicación de una banda cubrecantos sobre un lado estrecho de una pieza de trabajo, en particular de madera o material derivado de la madera, con una fuente de radiación para la activación de una capa adhesiva o capa que favorece la adhesión, donde la fuente de radiación es un módulo de radiación con una pluralidad de elementos de radiación que emiten radiación láser , caracterizado porque el módulo de radiación está concebido de forma plana, emitiéndose la radiación al menos aproximadamente transversalmente a las direcciones de extensión principales del módulo de radiación , y porque la fuente de radiación está dispuesta en una zona de suministro entre la banda cubrecantos y el canto, siendo los elementos de radiación elementos semiconductores, que presentan respectivamente una pluralidad de unidades que emiten radiación láser, en particular emisores de superficie, como preferentemente VCSEL.

PDF original: ES-2677999_T3.pdf

Procedimiento y dispositivo para el mecanizado de materiales con un rayo láser pulsado generado por un láser de fibra.

(18/04/2018). Solicitante/s: ROFIN-BAASEL Lasertech GmbH & Co. KG. Inventor/es: BOCK, ERICH, ROHNER, MARKUS, DR., ERBEN,BENJAMIN, SCHMUCKER,ERICH, STÄBLEIN,JÜRGEN.

Procedimiento para el mecanizado de materiales con un rayo láser (L) pulsado generado por una fibra láser , caracterizado por un elemento de conmutación óptico montado a continuación de la fibra láser de forma externa, en el que el elemento de conmutación óptico dispuesto en la trayectoria de rayo del rayo láser (L) se cierra y se hace pasar a un estado en el que se transmite el rayo láser como pronto cuando la potencia de salida (P) del rayo láser (L) quede por debajo de un valor predeterminado.

PDF original: ES-2677904_T3.pdf

Método de corrección de aberraciones.

(28/03/2018) Un método de corrección de aberraciones para un dispositivo de irradiación láser, que enfoca un haz láser en el interior de un medio transparente , incluyendo el dispositivo de irradiación láser un modulador de luz espacial para modular la fase del haz láser y un medio de enfoque para enfocar el haz láser desde el modulador de luz espacial en una posición de procesamiento (D) en el interior del medio , comprendiendo el método: definir la posición de procesamiento (D) en el interior del medio ; establecer una distancia relativa (f menos d) entre el medio y el medio de enfoque de manera que la posición de procesamiento (D) del haz láser se encuentre dentro de un intervalo n x d < D < n x d + Δs en el que la aberración longitudinal está presente en el interior del…

Aparato para y método de marcado de estructura precisa y localización de marcado de estructura asistida.

(14/02/2018) Un sistema de marcado por láser que comprende: una fuente de láser configurada para emitir un haz de láser; un conjunto de dirección configurado para dirigir el haz de láser sobre una estructura a trabajar; caracterizado por: un archivo maestro de diseño el cual comprende información que define la geometría de la estructura y especifica una ubicación conocida en la estructura en el cual aplicar la marca y una ubicación de trabajo para trabajar la estructura, y un sistema informático acoplado a la fuente de láser y al conjunto de dirección, y configurado para dirigir el funcionamiento de la fuente…

Procedimiento y dispositivo para la mecanización de una pieza de trabajo.

(29/11/2017) Procedimiento para la formación de un estampado en una pieza de trabajo, en el que se conduce un rayo láser pulsátil con una frecuencia del impulso fL por medio de una guía del rayo sobre la superficie de la pieza de trabajo, en el que el rayo láser tiene sobre la superficie de la pieza de trabajo un diámetro de máximo 50 μm y se guía de tal manera que su velocidad de la trayectoria vB sobre la superficie de la pieza de trabajo cumple la siguiente condición: vB > n * dS * fL en la que n es un factor proporcional, que puede ser 0,2 ó 0,4 ó 0,6 ó 0,8 ó 1 o más, dS es el diámetro del rayo al nivel de la pieza de trabajo,…

PROCEDIMIENTO DE CONTROL DE UN SISTEMA MATRICIAL DE MARCAJE LÁSER.

(28/11/2017). Solicitante/s: MACSA ID, S.A.. Inventor/es: BOIRA PLANS,VALENTI, CAMPS CLARAMUNT,JOAN, BRAVO MONTERO,FRANCESC, VOGLER,SVEN ALEXANDER.

Procedimiento de control de un sistema matricial de marcaje láser, comprendiendo el sistema matricial una matriz N x M de láseres para realizar la marcación láser, comprendiendo el procedimiento la transformación secuencial de al menos dos imágenes a marcar en una serie de órdenes de marcado según una matriz de puntos N x M, el cual comprende las siguientes fases: - división de una primera imagen en una parte fija y una parte variable, - transformación de la parte fija en una matriz fija y la parte variable en una matriz variable, - unión de las citadas matrices fija y variable, - marcado láser de la primera imagen, - procesamiento de una segunda imagen, obtención de una nueva matriz variable que sumada a la anterior matriz fija, se obtiene una nueva matriz completa, - marcado láser de la segunda imagen.

PDF original: ES-2644261_B1.pdf

PDF original: ES-2644261_A1.pdf

Sistema activo de suministro del haz con segmento de trayectoria óptica variable a través del aire.

(06/09/2017) Un aparato para el suministro de energía láser desde una fuente de energía láser a una superficie objetivo en una pieza de trabajo , que comprende: una óptica de suministro de haz que tiene componentes ajustables dispuestos para recibir la energía láser desde una salida de la fuente de energía láser y dirigir la energía láser a lo largo de una trayectoria óptica hacia la superficie objetivo, comprendiendo los componentes ajustables un espejo de transmisión ajustable (105A) y un conjunto óptico montado en robot, que incorpora un espejo de recepción ajustable (106A) e incluyendo la trayectoria 10 óptica un segmento variable que separa el espejo de transmisión y el espejo de recepción y es recto, teniendo el segmento variable una…

Procedimiento para el mecanizado de una superficie de una pieza de trabajo mediante radiación láser.

(30/08/2017). Solicitante/s: Clean Lasersysteme GmbH. Inventor/es: BARKHAUSEN, WINFRIED DR, BÜCHTER,EDWIN.

Procedimiento para el pretratamiento adhesivo de una superficie de una pieza de trabajo mediante radiación láser, impactando la radiación láser generada mediante un láser pulsado sobre la superficie que se va a mecanizar, caracterizado por que el procedimiento es un procedimiento en dos etapas, llevándose a cabo las etapas individuales sucesivamente, separándose en la primera etapa, que se trata de una etapa de limpieza, las impurezas que se encuentran sobre la superficie y fundiéndose en la segunda etapa, que se trata de un proceso de fusión inicial y de refusión, la capa próxima a la superficie de la pieza de trabajo y enfriándose de nuevo a continuación, de modo que tiene lugar la refusión completa de la capa próxima a la superficie.

PDF original: ES-2657020_T3.pdf

Procedimiento de obtención de un sustrato provisto de un revestimiento.

(16/08/2017). Solicitante/s: SAINT-GOBAIN GLASS FRANCE. Inventor/es: YEH,LI-YA, BILAINE,MATTHIEU.

Procedimiento de obtención de un sustrato provisto sobre al menos una de sus caras con un revestimiento , que comprende una etapa de deposición de dicho revestimiento y posteriormente una etapa de tratamiento térmico de dicho revestimiento con ayuda de una radiación láser principal , el procedimiento se caracteriza por que al menos una parte de la radiación láser principal transmitida a través de dicho sustrato y/o reflejada por dicho revestimiento se redirige en la dirección de dicho sustrato para formar al menos una radiación láser secundaria , siendo no nulo el ángulo formado por la radiación principal y/o la radiación secundaria y la normal al sustrato.

PDF original: ES-2645936_T3.pdf

Procedimiento y dispositivo para el examen de distorsiones del frente de onda dinámicas de un sistema láser.

(02/08/2017) Procedimiento para el examen de un sistema láser que proporciona un rayo láser enfocado (14') y un dispositivo de desviación controlable para el control local transversal o/y longitudinal del enfoque de rayo, comprendiendo el procedimiento: - una orientación del rayo láser o de un rayo parcial desviado del mismo detrás del dispositivo de desviación a un medio ópticamente no lineal para la generación de una radiación de frecuencia multiplicada (14''), cuya longitud de onda corresponde a una armónica impar mayor de la longitud de onda del rayo láser, enfocándose el rayo láser (14') o el rayo parcial en el medio no lineal , - una activación…

Método de división de sustrato.

(26/07/2017) Un método de división de sustrato que comprende las etapas de: irradiar un sustrato semiconductor , teniendo el sustrato semiconductor una cara frontal sobre la que se forman una pluralidad de dispositivos funcionales, con luz láser (L) mientras que se posiciona un punto de convergencia de luz (P) dentro del sustrato semiconductor para formar una región procesada fundida debido a absorción multifotón solamente dentro del sustrato semiconductor , formando la región procesada fundida una región de punto de partida para el corte a lo largo de una línea a lo largo de la cual el sustrato semiconductor debe cortarse, dentro del sustrato semiconductor , una distancia predeterminada…

Método de formación de estructuras periódicas en láminas finas utilizando haces láser interferentes.

(05/07/2017) Método para la formación de estructuras periódicas en una película de material delgado por haces de interferencia de laser pulsado, en el que la película delgada se coloca sobre un sustrato que tiene diferentes propiedades ópticas que la película delgada, comprendiendo el método: - dirigir una pluralidad de haces láser pulsados dentro de la película delgada , por lo que los haces láser pulsados son haces láser de picosegundos que se intersectan de tal manera que producen a través de la interferencia una distribución periódica de la intensidad del rayo láser, que puede variar dependiendo de la elección de los parámetros de control apropiados incluyendo…

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