Lámina multicapa con propiedades ópticas eléctricamente conmutables.

Lámina multicapa (1) con propiedades ópticas eléctricamente conmutables,

que comprende, dispuestas en este orden en términos de superficie, al menos:

a) una primera lámina de soporte (5),

b) una capa eléctricamente conductiva (3),

c) una capa activa (2),

d) una capa eléctricamente conductiva (4) y

e) una segunda lámina de soporte (6), presentando al menos una capa eléctricamente conductiva (3, 4) al menos una línea eléctricamente no conductiva (7), que está introducida con un láser (8) a través de una de las dos láminas de soporte (5, 6) en la capa eléctricamente conductiva (3, 4), quedando introducida la línea eléctricamente no conductiva (7) después de la unión de las láminas de soporte (5, 6), de las capas eléctricamente conductivas (3, 4) y de la capa activa (2) para dar la lámina multicapa (1) en la capa eléctricamente conductiva (3, 4), no presentando la lámina de soporte ninguna interrupción,

dividiendo la línea (7) la capa eléctricamente conductiva (3, 4) en al menos dos subzonas, que están unidas una con otra de forma eléctricamente no conductora y caracterizada por que

i) la línea (7) está configurada como forma cerrada sin extremos o

ii) cada subzona está prevista para ser unida con una de al menos dos fuentes de tensión independientes y, por lo tanto, sirve como electrodo plano.

Tipo: Patente Internacional (Tratado de Cooperación de Patentes). Resumen de patente/invención. Número de Solicitud: PCT/EP2013/070869.

Solicitante: SAINT-GOBAIN GLASS FRANCE.

Nacionalidad solicitante: Francia.

Dirección: Tour Saint-Gobain, 12 place de l'Iris 92400 Courbevoie FRANCIA.

Inventor/es: LETOCART,PHILIPPE, BEHMKE,MICHAEL, MENNIG,JULIUS.

Fecha de Publicación: .

Clasificación Internacional de Patentes:

  • B23K101/38 TECNICAS INDUSTRIALES DIVERSAS; TRANSPORTES.B23 MAQUINAS-HERRAMIENTAS; TRABAJO DE METALES NO PREVISTO EN OTRO LUGAR.B23K SOLDADURA SIN FUSION O DESOLDEO; SOLDADURA; REVESTIMIENTO O CHAPADO POR SOLDADURA O SOLDADURA SIN FUSION; CORTE POR CALENTAMIENTO LOCALIZADO, p. ej. CORTE CON SOPLETE; TRABAJO POR RAYOS LASER (fabricación de productos revestidos de metal por extrusión de metales B21C 23/22; realización de guarniciones o recubrimientos por moldeo B22D 19/08; moldeo por inmersión B22D 23/04; fabricación de capas compuestas por sinterización de polvos metálicos B22F 7/00; disposiciones sobre las máquinas para copiar o controlar B23Q; recubrimiento de metales o recubrimiento de materiales con metales, no previsto en otro lugar C23C; quemadores F23D). › B23K 101/00 Objetos fabricados por soldadura sin fusión, soldadura o corte. › Conductores.
  • B23K103/16 B23K […] › B23K 103/00 Materiales a soldar sin fusión, a soldar o a cortar. › Materiales compuestos.
  • B23K26/40 B23K […] › B23K 26/00 Trabajo por rayos láser, p. ej. soldadura, corte o taladrado. › tomando en consideración las propiedades del material involucrado.
  • B23K26/53 B23K 26/00 […] › para modificar o reformar el material interior de la pieza, p.ej. para la producción de fisuras de iniciación de rotura.
  • B23K26/57 B23K 26/00 […] › entrando el haz de láser en una cara de la pieza desde la cual es transmitido a través del material de la misma para trabajar en una cara diferente, p.ej. para efectuar eliminación, unión por fusión, modificaciones o reformas.
  • B32B17/10 B […] › B32 PRODUCTOS ESTRATIFICADOS.B32B PRODUCTOS ESTRATIFICADOS, es decir, HECHOS DE VARIAS CAPAS DE FORMA PLANA O NO PLANA, p. ej. CELULAR O EN NIDO DE ABEJA. › B32B 17/00 Productos estratificados compuestos esencialmente de una hoja de vidrio o de fibras de vidrio, de escoria o una sustancia similar. › de resina sintética.
  • G02F1/1343 FISICA.G02 OPTICA.G02F DISPOSITIVOS O SISTEMAS CUYO FUNCIONAMIENTO OPTICO SE MODIFICA POR EL CAMBIO DE LAS PROPIEDADES OPTICAS DEL MEDIO QUE CONSTITUYE A ESTOS DISPOSITIVOS O SISTEMAS Y DESTINADOS AL CONTROL DE LA INTENSIDAD, COLOR, FASE, POLARIZACION O DE LA DIRECCION DE LA LUZ, p. ej. CONMUTACION, APERTURA DE PUERTA, MODULACION O DEMODULACION; TECNICAS NECESARIAS PARA EL FUNCIONAMIENTO DE ESTOS DISPOSITIVOS O SISTEMAS; CAMBIO DE FRECUENCIA; OPTICA NO LINEAL; ELEMENTOS OPTICOS LOGICOS; CONVERTIDORES OPTICOS ANALOGICO/DIGITALES. › G02F 1/00 Dispositivos o sistemas para el control de la intensidad, color, fase, polarización o de la dirección de la luz que llega de una fuente de luz independiente, p. ej. conmutación, apertura de puerta o modulación; Optica no lineal. › Electrodos.
  • G02F1/155 G02F 1/00 […] › Electrodos.
  • G02F1/17 G02F 1/00 […] › basados en elementos de absorción variable no previstos en los grupos G02F 1/015 - G02F 1/169.
  • H01L51/00 ELECTRICIDAD.H01 ELEMENTOS ELECTRICOS BASICOS.H01L DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES; DISPOSITIVOS ELECTRICOS DE ESTADO SOLIDO NO PREVISTOS EN OTRO LUGAR (utilización de dispositivos semiconductores para medida G01; resistencias en general H01C; imanes, inductancias, transformadores H01F; condensadores en general H01G; dispositivos electrolíticos H01G 9/00; pilas, acumuladores H01M; guías de ondas, resonadores o líneas del tipo guía de ondas H01P; conectadores de líneas, colectores de corriente H01R; dispositivos de emisión estimulada H01S; resonadores electromecánicos H03H; altavoces, micrófonos, cabezas de lectura para gramófonos o transductores acústicos electromecánicos análogos H04R; fuentes de luz eléctricas en general H05B; circuitos impresos, circuitos híbridos, envolturas o detalles de construcción de aparatos eléctricos, fabricación de conjuntos de componentes eléctricos H05K; empleo de dispositivos semiconductores en circuitos que tienen una aplicación particular, ver la subclase relativa a la aplicación). › Dispositivos de estado sólido que utilizan materiales orgánicos como parte activa, o que utilizan como parte activa una combinación de materiales orgánicos con otros materiales; Procedimientos o aparatos especialmente adaptados para la fabricación o el tratamiento de dichos dispositivos o de sus partes constitutivas (dispositivos consistentes en una pluralidad de componentes formados en o sobre un sustrato común H01L 27/28; dispositivos termoeléctricos que utilizan material orgánico H01L 35/00, H01L 37/00; elementos piezoeléctricos, magnetoestrictivos o electroestrictivos que utilizan material orgánico H01L 41/00).
  • H01L51/52 H01L […] › H01L 51/00 Dispositivos de estado sólido que utilizan materiales orgánicos como parte activa, o que utilizan como parte activa una combinación de materiales orgánicos con otros materiales; Procedimientos o aparatos especialmente adaptados para la fabricación o el tratamiento de dichos dispositivos o de sus partes constitutivas (dispositivos consistentes en una pluralidad de componentes formados en o sobre un sustrato común H01L 27/28; dispositivos termoeléctricos que utilizan material orgánico H01L 35/00, H01L 37/00; elementos piezoeléctricos, magnetoestrictivos o electroestrictivos que utilizan material orgánico H01L 41/00). › Detalles de los dispositivos.

PDF original: ES-2770499_T3.pdf

 

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