METODO PARA UNIR PIEZAS DE TRABAJO POR EXPLOSIONES.

Método para unir piezas de trabajo por explosiones, que comprende las etapas de disponer una primera y una segunda piezas de trabajo metálicas y/o no metálicas,

yuxtaponiéndolas entre sí, y detonar un explosivo primario en la región de la unión deseada, de manera que la fuerza creada por la detonación de dicho explosivo primario impulse por lo menos una de dichas piezas de trabajo hacia la otra, para formar así una unión explosiva entre dichas piezas de trabajo.

Tipo: Resumen de patente/invención.

Solicitante: WESTERN ELECTRIC CO. INC..

Nacionalidad solicitante: Estados Unidos de América.

Dirección: 195, BROADWAY NEW YORK.

Fecha de Publicación: 16 de Noviembre de 1974.

Clasificación PCT:

B23K20/08 TECNICAS INDUSTRIALES DIVERSAS; TRANSPORTES. › B23 MAQUINAS-HERRAMIENTAS; TRABAJO DE METALES NO PREVISTO EN OTRO LUGAR. › B23K SOLDADURA SIN FUSION O DESOLDEO; SOLDADURA; REVESTIMIENTO O CHAPADO POR SOLDADURA O SOLDADURA SIN FUSION; CORTE POR CALENTAMIENTO LOCALIZADO, p. ej. CORTE CON SOPLETE; TRABAJO POR RAYOS LASER (fabricación de productos revestidos de metal por extrusión de metales B21C 23/22; realización de guarniciones o recubrimientos por moldeo B22D 19/08; moldeo por inmersión B22D 23/04; fabricación de capas compuestas por sinterización de polvos metálicos B22F 7/00; disposiciones sobre las máquinas para copiar o controlar B23Q; recubrimiento de metales o recubrimiento de materiales con metales, no previsto en otro lugar C23C; quemadores F23D). › B23K 20/00 Soldadura no eléctrica por percusión u otra forma de presión, con o sin calentamiento, p. ej. revestimiento o chapeado. › Soldadura por explosión.
C06B49/00 QUIMICA; METALURGIA. › C06 EXPLOSIVOS; CERILLAS. › C06B COMPOSICIONES EXPLOSIVAS O TERMICAS (voladura F42D ); SU FABRICACION; USO DE UNA SOLA SUSTANCIA COMO EXPLOSIVO. › Uso de una sola sustancia como explosivo.
H01C17/06 ELECTRICIDAD. › H01 ELEMENTOS ELECTRICOS BASICOS. › H01C RESISTENCIAS. › H01C 17/00 Aparatos o procesos especialmente adaptados a la fabricación de resistencias (guarniciones de cárters o de envolturas H01C 1/02; reducción en polvo del aislante que rodea una resistencia H01C 1/03; fabricación de resistencias dependientes de la temperatura H01C 7/02, H01C 7/04). › adaptados para depositar en capa el material resistivo sobre un elemento de base.
H01G13/00 H01 […] › H01G CONDENSADORES; CONDENSADORES, RECTIFICADORES, DETECTORES, CONMUTADORES O DISPOSITIVOS FOTOSENSIBLES O SENSIBLES A LA TEMPERATURA, DEL TIPO ELECTROLITICO (empleo de materiales especificados por sus propiedades dieléctricas H01B 3/00; condensadores con una barrera de potencial o una barrera de superficie H01L 29/00). › Aparatos especialmente adaptados para fabricar condensadores; Procesos especialmente adaptados a la fabricación de condensadores no previstos en los grupos H01G 4/00 - H01G 11/00.
H01L21/98 H01 […] › H01L DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES; DISPOSITIVOS ELECTRICOS DE ESTADO SOLIDO NO PREVISTOS EN OTRO LUGAR (utilización de dispositivos semiconductores para medida G01; resistencias en general H01C; imanes, inductancias, transformadores H01F; condensadores en general H01G; dispositivos electrolíticos H01G 9/00; pilas, acumuladores H01M; guías de ondas, resonadores o líneas del tipo guía de ondas H01P; conectadores de líneas, colectores de corriente H01R; dispositivos de emisión estimulada H01S; resonadores electromecánicos H03H; altavoces, micrófonos, cabezas de lectura para gramófonos o transductores acústicos electromecánicos análogos H04R; fuentes de luz eléctricas en general H05B; circuitos impresos, circuitos híbridos, envolturas o detalles de construcción de aparatos eléctricos, fabricación de conjuntos de componentes eléctricos H05K; empleo de dispositivos semiconductores en circuitos que tienen una aplicación particular, ver la subclase relativa a la aplicación). › H01L 21/00 Procedimientos o aparatos especialmente adaptados para la fabricación o el tratamiento de dispositivos semiconductores o de dispositivos de estado sólido, o bien de sus partes constitutivas. › Ensamblaje de dispositivos que consisten en componentes de estado sólido formados en o sobre un sustrato común; Ensamblaje de dispositivos de circuito integrado (H01L 21/50 tiene prioridad).
H05K13/04 H […] › H05 TECNICAS ELECTRICAS NO PREVISTAS EN OTRO LUGAR. › H05K CIRCUITOS IMPRESOS; ENCAPSULADOS O DETALLES DE LA CONSTRUCCIÓN DE APARATOS ELECTRICOS; FABRICACION DE CONJUNTOS DE COMPONENTES ELECTRICOS. › H05K 13/00 Aparatos o procedimientos especialmente adaptados para la fabricación o el ajuste de conjuntos de componentes eléctricos. › Montaje de componentes.
H05K3/32 H05K […] › H05K 3/00 Aparatos o procedimientos para la fabricación de circuitos impresos. › Conexiones eléctricas de componentes eléctricos o de hilos a circuitos impresos.

Clasificación antigua:

B23K20/08 B23K 20/00 […] › Soldadura por explosión.

METODO PARA UNIR PIEZAS DE TRABAJO POR EXPLOSIONES.

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